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英特尔Nova Lake S处理器背部照片疑似曝光

英特尔Nova Lake S处理器背部照片疑似曝光

热心网友 时间:2026-06-10
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X平台用户曝光疑似英特尔NovaLakeS处理器背面照片,插槽缺口位置和电容排布与前代截然不同,圆角多边形焊盘与圆点焊盘并存,表明该芯片采用全新架构,内部信号链路与电源方案或有重大调整。

6月8日,X平台用户PoTAToOOOO(@1234566nya)分享了一张照片,声称是英特尔下一代桌面处理器"Nova Lake S"(酷睿Ultra 400S)的背面实拍图。有趣的是,这张图片中的处理器正面几乎与Alder Lake(第12代酷睿)如出一辙——但真正的玄机,隐藏在插槽设计与电容布局之中。

疑似英特尔

▲ 图片来源:PoTAToOOOO (@1234566nya)

仔细观察这张疑似" Nova Lake S"的处理器背面,可以发现其插槽采用典型的LGA长方形结构,但防呆缺口的位置设计十分有趣——它位于一侧靠中间的区域,而非像前几代那样偏向一角。更为关键的是,中心区域的电容排布与酷睿Ultra 9 285K、酷睿i9-13900K相比,呈现出截然不同的模式。换言之,这个背部布局几乎在宣告:这是一颗基于全新架构的芯片。

进一步观察,背面出现了两种焊盘。中间部分是圆角多边形焊盘,根据以往经验,这些是承担实际功能引脚的区域;而周围密密麻麻的圆形焊盘,则主要服务于调试与测试环节。这种设计思路并非首次出现,但在新平台上出现这样的布局,通常意味着内部的信号链路与供电方案经历了重大调整。

▲ 左侧为酷睿Ultra 9 285K,右侧为酷睿i9-13900K
来源:https://www.ithome.com/0/961/418.htm

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