工信部加强高端光电芯片研发 2028年城域算力时延圈覆盖超75%
工业和信息化部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见(2026—2028年)》,明确到2028年实现AI与信息通信融合互促,网络高等级自智,落地30个以上高价值场景,城域算力1毫秒时延圈覆盖率不低于75%,并加强高端光电芯片与器件研发,推进光电混合组网试验。
近日,工业和信息化部于6月10日正式印发了一份重磅文件——《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见(2026—2028年)》。该文件的核心方向是:未来三年,人工智能与信息通信两大领域将实现深度“双向奔赴”。文件明确提出,到2028年,AI与信息通信初步形成融合互促的创新发展格局。这意味着,信息通信的智能运营与服务能力要达到国际先进水平,网络本身需具备高等级自智能力——简而言之,就是让网络能够自主思考并持续优化。同时,将落地30个以上的高价值典型场景,并打造一批典型应用及特色智能体。在算力方面,城域算力的1毫秒时延圈覆盖率不低于75%,这为对实时性要求极高的AI应用奠定了坚实基础。
具体如何实施?文件中明确了一项关键举措:加强高端光电芯片与器件的研发。重点包括高速光电芯片、高速转发/交换芯片、全光交换器件以及光电共封装器件等。这些技术与产品需加快研发和验证进程,同时开展光电混合组网的技术试验,逐步完善方案。此外,智算超节点的光电互联技术攻关已被提上日程,智算网络的技术与产品验证也将同步推进。可以说,这份文件不仅明确了重点方向,还给出了清晰的行动路线图。
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