宇瞻推出GraTherX无风扇内存散热技术降低60%故障率
宇瞻针对边缘计算等低气流设备环境，推出了创新的GraTherX内存散热技术。该技术采用石墨烯-铜复合材料与一体式双面导热架构，仅需在内存条两侧微增0 17mm厚度，即可在无风扇条件下将DDR5模组热点温度降低23 4°C，并将内存故障率大幅降低60%。该方案无需改动主板或加装主动散热，有效提升了工业
在边缘AI、工业电脑等低气流运行场景中，内存散热始终是影响系统稳定性的重要瓶颈。近日，宇瞻（Apacer）推出了名为GraTherX的内存条散热技术方案，通过创新的石墨烯-铜复合材料与一体化结构设计，旨在显著提升此类无风扇环境下的内存运行可靠性。
这项技术主要面向边缘AI、工业电脑及嵌入式系统等对散热有严苛要求的应用领域。其核心优势在于采用石墨烯-铜复合材料，并构建了一体式双面导热架构。通过在内存模组前后两侧形成完整且相邻的导热路径，GraTherX能够有效消除传统设计中常见的背面热点问题，大幅提升热传导效率。
实测性能与核心优势
根据官方测试数据，GraTherX技术仅需在裸条模组两侧各增加0.17mm厚度，即可实现显著的散热效果提升。在无风扇的被动散热环境下，该技术能将DDR5内存模组的热点温度降低23.4°C。更为关键的是，它能够将DRAM的平均故障间隔时间（MTBF）提升2.7倍，这相当于将内存故障率降低了60%，从而大幅增强系统长期运行的稳定性。
此外，GraTherX方案的另一个突出优势在于其部署的便捷性。它无需用户或厂商重新设计主板，也无需额外增加风扇等主动式散热组件。在提升散热效率的同时，还能有效避免因额外接线或金属接触导致的短路风险，为边缘AI与工业电脑等系统的集成提供了更高的安全性、可靠性以及设计灵活性。
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