英特尔挖走三星30年老将 晶圆代工竞争升级

半导体行业再掀重磅人事变动：英特尔正式将三星电子芯片制造业务资深副总裁韩升勋（Shawn Han）纳入麾下，任命其为代工服务副总裁兼总经理。这位在晶圆代工领域积累了超过30年深厚经验的资深专家，将于下月正式到岗，直接向英特尔代工部门负责人纳加·钱德拉塞卡兰汇报工作。

韩升勋的职业履历极为扎实——自1996年深入芯片制造工艺领域以来，他逐步积累了超过十年的商业化晶圆代工实战经验，离职前正担任三星代工业务的销售主管。英特尔在任命声明中直白地指出：他的职责就是全力推动代工业务的客户拓展与市场突破。

客户拓展正是英特尔过去五年面临的最大痛点。自2018年前后决心向外部芯片公司开放制造设施以来，英特尔在代工赛道上投入了大量资源，却始终未能拿下真正意义上的大型代工订单。不过，局势正在发生积极转变。近期消息显示，苹果、AMD、英伟达、谷歌、博通等全球头部科技企业，均已认真评估采用英特尔晶圆制造能力的可能性——包括其18A系列先进工艺节点，以及后续的14A制程。

尤其值得关注的是，英特尔代工部门正全力为14A制程招揽核心大客户。就在不久前，1.0版本的14A工艺设计套件已正式发布，这意味着芯片设计厂商现已能基于这套工具启动前期研发工作。与此同时，英特尔在战略布局上也迈出关键一步：今年3月，它正式加入马斯克旗下SpaceX与特斯拉发起的Terafab芯片项目，计划在得克萨斯州共建新型半导体工厂。这一举措不仅押注了前沿制造工艺，还直接锁定了两家锚定客户。

回看韩升勋的加盟，这绝非一次普通的人才流动。在三星担任多年代工销售主管期间，他手中积累了庞大的客户资源与丰富的商业谈判经验——这正是英特尔代工部门现阶段最急需的“战略弹药”。这位资深高管能否帮助英特尔成功打开苹果、英伟达等头部客户的订单大门？未来几个季度的合作动向，将成为真正的关键看点。