薄膜铌酸锂光芯片加速量产追逐未来之光
工信部印发政策将高端光电芯片列为重点，推动薄膜铌酸锂光芯片加速量产。这种“光学硅”材料突破物理极限，速度更快、功耗更低、集成度更高，正从实验室走向量产线，成为资本追逐的焦点。
近日，工业和信息化部正式发布《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，明确将“加强高端光电芯片与器件研发”列为重点任务，并部署开展光电混合组网技术试验。这一政策信号，直接将高端光电芯片企业推至行业聚光灯下。
过去两个月里，一波又一波的券商研究员和投资人密集往返于长三角，逐一走访南京、苏州、杭州的新一代光芯片上下游企业。他们究竟在追逐什么？答案聚焦于一种被称为“光学硅”的新材料——薄膜铌酸锂。这项技术之所以引发空前关注，是因为它打破了传统光通信材料的物理极限：速度更快、功耗更低、集成度更高。如今，薄膜铌酸锂正加速从实验室迈向量产线，成为资本竞相押注的“未来之光”。（上海证券报）
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