三星晶圆代工2027年MPW服务计划首度涵盖2nm节点
三星晶圆代工发布2027年多项目晶圆服务计划，首次将2nm节点纳入，覆盖第一季度至第三季度。4nm全年开放，5nm、8nm等制程亦排布，12英寸晶圆共安排18次MPW服务，为客户提供先进制程流片机会。
三星电子日前在韩国本土的一场活动中，正式对外披露了其晶圆代工业务的2027年多项目晶圆（MPW）服务规划。其中释放的最关键信号是：2nm制程节点将首次被纳入MPW的服务版图。
据韩国媒体ZDNET Korea报道，三星晶圆代工已针对明年的MPW服务制定了详细的时间安排。下表直观地展示了各制程节点在每个季度的覆盖情况：
| 工艺节点 | Q1 | Q2 | Q3 | Q4 |
|---|---|---|---|---|
| 2nm | ✓ | ✓ | ✓ | |
| 4nm | ✓ | ✓ | ✓ | ✓ |
| 5nm | ✓ | ✓ | ||
| 8nm | ✓ | |||
| 14nm | ✓ | ✓ | ||
| 28nm | ✓ | ✓ | ✓ |
由此可知，在明年第一季度至第三季度期间，无晶圆厂设计公司（Fabless）将有机会通过MPW服务率先开展2nm芯片的原型测试。与此同时，主力先进制程4nm的MPW服务覆盖了全年四个季度，几乎实现全年无间断运行。整个12英寸晶圆MPW服务合计安排了18个批次。
简单说明MPW（多项目晶圆）带来的价值：客户能够将多个不同的设计方案集中到同一块晶圆上，共享一套掩模。这意味着什么？——既能用于验证创新构想，又能大幅分摊制造成本，对中小型芯片设计公司而言，是一条低成本试错的理想路径。
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