三星芯片业务全年或亏3万亿韩元,新Exynos研发顺利
三星电子芯片研发部门在经营说明会上确认,受市场环境变化与需求萎缩影响,全年营业亏损难以避免,预计规模在2万亿至3万亿韩元之间。公司正加快传感器订单获取、定制化SoC业务落地,并构建新产品矩阵以应对挑战。新一代Exynos2700芯片研发顺利,计划用于明年旗舰机型。同时,业务结构调整导致员工数量小幅
三星电子芯片研发部门近日坦言,尽管第一季度营收创下历史新高,但受全球市场环境变化及需求疲软影响,全年营业亏损已成定局。在经营说明会上,系统LSI负责人朴龙仁预计亏损规模将维持在2万亿至3万亿韩元区间。这一声明折射出全球半导体行业在经历高速增长后,正步入周期性调整的现实困境。

面对如此严峻的形势,三星正积极采取战略调整以应对挑战。朴龙仁表示,公司正加速推动头部客户的传感器订单获取、定制化SoC业务落地,并积极构建新产品矩阵,以夯实未来增长基础。不过他也坦言,SoC业务短期内难以实现盈利,目前正在深入研讨改善方案。与此同时,系统LSI业务板块也在同步拓展传感器在多元场景中的应用,并积极布局AI数据中心、显示驱动芯片以及电源管理芯片等新兴市场领域。
三星新一代Exynos 2700芯片研发顺利推进
在备受关注的自研芯片方面,三星透露了最新进展。新一代Exynos 2700芯片研发正稳步推进,计划搭载于明年年初上市的Galaxy S27旗舰机型。据悉,该芯片集成的非地面网络等新一代通信技术已获得市场认可。此前,Exynos 2600搭载于S26系列并取得良好市场反响,为后续产品的持续迭代奠定了技术基础。
业务调整带来人员结构优化
与业务战略调整同步进行的,是内部结构的优化。据最新数据,三星电子设备解决方案部门的员工总数从78699人小幅下降至78064人,净减少635人。这一变动与公司当前业务结构调整密切相关,表明三星在应对市场挑战时,正通过优化资源配置来提升运营效率,为未来的技术竞争积蓄力量。
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