酷冷至尊Q300L V3机箱发布 模块化I/O设计与预装140mm风扇
酷冷至尊推出新款Q300LV3机箱，主要升级点在于机箱结构和I O配置。该机箱采用模块化I O面板设计，可灵活安装在顶部或正面，接口包括USB-C和USB-A。内部容量32 17升，比前代增大12 5%，兼容多种主板规格。散热方面支持安装最多6把风扇，后部预装140mm风扇，显卡和CPU散热限长充
近日，酷冷至尊正式发布了新款Q300L V3机箱，这款产品在结构和接口配置上进行了显著升级。其台版定价为1999新台币，折合软妹币约428元。对于追求灵活布线和高效散热的DIY玩家而言，这款机箱提供了新的选择。
Q300L V3机箱的尺寸为429.4x386.1x230毫米，内部容量达到32.17升，相比前代Q300L V1增大了12.5%。它能够兼容M-ATX、Micro-ATX以及Mini-ITX规格的主板，为不同装机需求的用户提供了基础空间保障。
模块化I/O与散热设计
这款机箱的一大亮点是其模块化的I/O面板设计。用户可以根据自己的使用习惯，将I/O面板安装在机箱的顶部或正面的上下位置。面板接口包括一个USB-C 3.2 Gen 2x2、两个USB-A 3.2 Gen 1以及一个3.5毫米音频接口，兼顾了新旧设备的连接需求。
在散热兼容性方面，Q300L V3表现出色。其显卡限长为366毫米，CPU散热器限高为178毫米。机箱总共支持安装多达6把风扇，其中顶部和前部均可安装2把120毫米或140毫米风扇，并兼容120/240规格的水冷排。后部已预装了一把140毫米风扇，底部还可额外安装一把120毫米或140毫米风扇，为构建高效风道提供了充足的空间。
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