沪电股份AI芯片配套高端PCB扩产项目2026年试产

本文分享几个关于沪电股份的核心判断。

2024年6月29日，沪电股份（002463.SZ）发布了投资者关系活动记录，主要聚焦智能汽车市场趋势及公司产能布局两大方向。

首先来看智能汽车市场。当前汽车PCB行业正面临复杂多变的市场格局：中低端供给已经出现供过于求，原材料成本持续上涨，整车价格战导致产业链成本压力层层传导。但与此同时，新能源汽车、电驱高压平台、高级驾驶辅助系统（ADAS）、智能座舱以及软件定义汽车（SDV）等因素共同推动汽车电子架构持续升级。最显著的变化是，整车电子模块正从传统的分布式ECU加速向域控制、区域控制和中央计算架构演进。这意味着，对多层板、高阶HDI板、高频高速板以及耐高压、耐高温、高集成度汽车PCB产品的需求将显著增长。

值得关注的是，尽管整体市场承压，但高端产品的结构性需求却在持续增强。简而言之，技术升级正为具备实力的PCB厂商开辟新的增长空间。

接下来看产能布局。沪电股份的策略是平衡短期收益与长期发展。在国内，公司一方面聚焦高阶PCB的瓶颈工序和关键制程，进行迭代升级与精准产能扩充；另一方面，也在高端扩产项目建设上投入巨额资金，加速推进。

产能布局杠杆与高端材料提前锁定

具体而言，沪电股份于2024年第四季度规划了总投资约43亿元的人工智能芯片配套高端印制电路板扩产项目。该项目已于2025年6月下旬正式开工建设，按计划预计在2026年下半年开始试产，随后逐步释放产能。此外，公司在2026年6月完成了对昆山普江仓储设施有限公司100%股权的收购，计划将这些厂房直接用于产能扩建。

在供应链管理方面，沪电股份有其独特的策略。随着高阶PCB加速向超低损耗树脂、超低轮廓铜箔（HVLP）、特种高性能玻纤布等新一代材料演进，公司在终端客户产品开发的极早期阶段便全面介入。这意味着，沪电股份提前参与新一代高端材料的电性能验证与可靠性测试。这样做带来的好处显而易见：既缩短了材料认证周期，又能在供应紧张时优先获得配额保障。

这才是核心竞争力所在

在当前整个行业面临材料供应瓶颈的背景下，这种主动深化合作与协同创新的机制，无疑构筑了重要的竞争壁垒。

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