翱捷科技将亮相台积电2026中国技术研讨会

6月25日，翱捷科技亮相台积电2026中国技术研讨会（TSMC 2026 China Symposium），在创新展区全方位展示了公司在5G蜂窝通信、智能SoC以及AI终端领域的最新突破。此次大会上，翱捷科技紧扣“智能连接+端云协同AI”的技术主线，系统呈现了从5G NR、5G RedCap到智能SoC、再到创新AI终端的完整产品生态——简单来说，无线连接、智能计算与终端应用三大板块，均持续发力加码。

生成式AI正向终端侧加速渗透，这已成为行业共识。终端设备不再仅仅是信息处理工具，逐步进化为能够感知、理解、交互的智能终端。市场对连接性能、计算能力、能效表现、多模态交互以及数据安全的要求日益提升，整个产业正朝着连接与智能协同融合的方向演进。

翱捷科技多年来积累的无线通信技术基础，恰好在此时发挥关键作用。公司持续推动蜂窝连接、智能计算与AI能力的协同发展，构建了覆盖消费电子、智慧物联网以及创新AI终端的一站式智能连接平台——从芯片到终端解决方案，帮助客户加速智能终端创新与规模化商用落地。

聚焦5G规模化商用，推动RedCap产业落地

在5G领域，翱捷科技重点展示了面向工业物联网的5G NR芯片、多款RedCap芯片平台，以及Android+RedCap平台解决方案。

RedCap作为5G轻量化连接的关键方向，正加速进入智能穿戴、移动宽带设备、工业终端及行业物联网市场。翱捷的相关平台在保持5G连接能力的基础上，在功耗、性能与成本之间实现了出色平衡，为5G大规模普及提供了更具竞争力的方案。

现场还展出了多款基于翱捷5G平台的终端产品：5G NR CPE、RedCap MiFi、RedCap智能手表，以及RedCap&Android对讲机等。这些产品本身就是技术落地的最佳实证。

智能SoC持续迭代，强化端侧AI能力布局

在智能SoC方面，自2023年首代产品量产以来，翱捷已完成连续三代迭代升级，逐步构建起覆盖智能手机、智能设备以及多种AI终端的SoC产品矩阵。

本次重点展示的是新一代八核智能手机SoC ASR8861与八核智能设备SoC ASR7801。两款芯片集成了高性能CPU、GPU与NPU架构，NPU算力最高可达20TOPS，支持生成式AI、多模态交互、实时语音翻译、智能视觉处理等应用场景——为下一代智能终端提供了强劲的本地AI处理能力。

除了AI算力的显著提升，平台还融合了多媒体处理、蜂窝连接以及开放生态支持能力，使客户在打造差异化产品时拥有更大的灵活性。

现场演示令人印象深刻：搭载ASR8861的智能手机在飞行模式下，流畅完成了智能抠图、实时文字与语音翻译、本地问答等多项AI应用，端侧AI推理和本地智能处理能力一目了然。

从智能手机到各类智能设备，翱捷正持续将AI能力推向终端侧，加速生成式AI在更多消费电子与智能终端场景中的落地。

端云协同AI，加速创新终端规模化落地

随着AI应用日益丰富，终端设备需要承担更多实时计算与智能交互任务。连接、计算与云端服务的协同能力，正成为提升用户体验的关键因素。

翱捷的思路是推动端侧AI与云端服务深度协同——通过融合蜂窝连接、本地AI推理与云端大模型能力，让终端设备更智能、更高效，同时用户也能获得更低延迟的体验。

现场展示了多款基于翱捷平台的创新AI终端：时客玩拍学机、听力熊T8 Pro AI随声听力机、听力熊Mooni M1儿童AI对话智能体、AI Mini相机、AI玩具等。其中，听力熊Mooni M1在618期间登上天猫品类周热销榜，并在京东早教益智类热卖榜拿下第一，市场表现十分亮眼。

这些产品结合了端侧实时处理能力与云端服务能力，能实现语音交互、图像识别、学习辅助、内容理解等丰富功能。从消费电子到行业智能化应用，翱捷正推动AI能力从技术创新走向规模化落地。

当然，创新技术的高效落地离不开产业链伙伴的协同。台积电作为翱捷的重要合作伙伴，长期在先进工艺、平台支持与产业生态建设上提供关键支撑，助力翱捷芯片在性能、功耗与可靠性方面持续优化，使创新设计能够高效转化为具有市场竞争力的量产产品。

未来，翱捷将继续携手台积电，在5G、RedCap与AI技术的融合创新上持续发力，不断提升连接、计算与智能协同能力，打造兼具蜂窝连接与AI处理能力的智能连接平台，加速端云协同AI在更多终端产品中的规模化落地——为产业数字化与智能化发展注入新动能。

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