vivo TWS 5 Pro耳机搭载独立Hi-Fi芯片 6月26日发布
vivo官方宣布，其新款旗舰无线耳机TWS5Pro将于6月26日正式发布。该耳机核心亮点是搭载了独立的Hi-FiDAC芯片，并采用圈铁纯净合音架构与四麦克风深海智慧降噪技术。产品提供黑白双色，采用入耳式带柄设计。作为对比，前代产品TWS3Pro于2022年发布，定价999元，并首创全链路无
vivo官方正式宣布，将于6月26日推出全新旗舰级真无线耳机——TWS 5 Pro。该产品的核心卖点在于内置独立Hi-Fi DAC芯片，力求为无线耳机用户带来更高水准的音频表现。
根据官方公布的信息，vivo TWS 5 Pro将采用圈铁纯净合音架构，并配备四麦克风深海智慧降噪系统。从宣传海报来看，新品提供黑白两种经典配色，延续了入耳式带柄的家族式设计语言。
技术规格与市场定位
作为参照，上一代旗舰产品vivo TWS 3 Pro于2022年发布，当时它行业首次实现全链路无线真Hi-Fi技术，成为vivo首款符合自家Hi-Fi标准的真无线耳机，上市售价为999元。此次新品跳过了“4”的命名，直接以TWS 5 Pro登场，这与vivo产品线中Y300下一代直接命名为Y500、X Fold3下一代命名为X Fold5的命名策略保持高度一致。
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