格兰仕在顺德总部宣布明年初将流片AI芯片

格兰仕近期接连推出重大举措——布局芯片产业、建设工业4.0基地、启动对惠而浦的要约收购，这家厨电巨头如此密集地打出战略组合拳，放在以往几乎难以想象。9月28日，格兰仕在顺德总部高调宣布，明年年初即将实现AI芯片流片，合作伙伴赛科技同步发布了基于RISC-V开源架构的人工智能视觉处理平台，多家企业还联合成立了“中国芯”开源芯片生态合作联盟。将多项动作集中发布，显然不是一时心血来潮。

关于要约收购惠而浦一事，格兰仕与对方已有近20年的战略合作基础，目前进展如何？副董事长梁惠强在接受采访时直言：“进展一切顺利，完全在预期之内。”不过他也指出，惠而浦兼具国资背景、跨国公司和上市企业等多重属性，相关流程手续比一般公司更为复杂，格兰仕会保持充分耐心。换言之，急也急不来。

芯片业务方面，由格兰仕控股的跃科技有限公司于今年1月正式揭牌，首期投资100亿元在顺德建设开源芯片基地。跃科技CTO江朝晖透露，第一代芯片BF2（产品代号“细”）已实现产业化，集成了WiFi与蓝牙功能，通过安全认证，并已应用于格兰仕微波炉。不仅如此，这颗芯片还成功对接了涂鸦、京东等IoT公共云平台，可广泛应用于智能灯泡、智能插座、家电主控等互联产品。

低端互联芯片仅是第一步。另一款AI芯片系列NB2（代号“狮山”）正在推进中，内置4个CPU，结合区块链技术，计划于明年初流片，面向智能家电、自动驾驶、机器人等应用场景。此外，跃科技明年还计划推出GF系列芯片，用于微边缘计算主机。整套架构思路清晰：“细”芯片负责最边缘的智能设备，数据汇聚到微边缘计算主机的GF芯片，再到“狮山”芯片，形成分布式布局。

作为跃科技的另一家投资方，赛科技当天也放出重磅消息——全球首款基于RISC-V开源架构的人工智能视觉处理平台“惊鸿7100”正式发布，芯片已实现量产，可应用于智能家居、智能监控、工业机器人等领域。赛科技CEO徐滔信心十足地表示，要将顺德打造成RISC-V芯片的制造基地。同日，格兰仕、跃科技、赛科技与摩联、知微等企业联合发起“中国芯”开源芯片生态合作联盟。

格兰仕成立42年来始终专注制造业，此前与资本市场保持一定距离。今年8月突然启动对惠而浦的要约收购，外界自然猜测是否因为芯片业务烧钱，需要拓宽融资渠道。梁惠强明确回应，两者并无必然关联。他提到，今年年初格兰仕已定下三五年内营收突破千亿、跻身世界五百强的新目标，为此将采取新手段、新方法。去年格兰仕已在日本资本市场收购了象印株式会社。按照格兰仕的预计，今年营收增长率将超过10%。

集团董事长梁昭贤在当天的表态中也释放出国内市场扩张的信号：在做好海外业务的同时，新的一年将以多品牌、全品类、全渠道全力开拓中国市场。此外，顺德工业4.0基地的产能还将进一步扩大，产品不再局限于微波炉，生活电器、厨房电器等品类也将陆续上马。

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