成立4个月获亿元种子轮融资，上交大系企业提出新型全光互联架构

在AI算力需求持续激增的大背景下，光互联领域近期涌现出一匹备受行业关注的“黑马”。硬氪获悉，成立仅4个月的光互联企业芯界光核，近日接连完成数轮种子轮融资，总金额已攀升至亿元级别。投资方阵容兼具多元背景，既有交大系的启高资本、菡源资产、小苗基金，也有产业方通鼎集团，以及市场化机构君鼎基金。这笔资金将主要用于核心团队扩充、芯片流片、工程化验证及产品研发。

芯界光核成立于2026年1月，技术根基深植于上海交通大学光通信全国重点实验室。团队构成上，采用“科学家+产业人”的典型组合——实验室的科研团队提供技术底座，同时吸纳了具备硬科技产品研发、企业运营和产业化经验的产业人士。公司主攻的方向是Photonic Nexus全光互联平台，面向AI算力集群、高性能计算和下一代智算中心，提供从硅光芯片、光引擎到光交换系统的一站式解决方案。

创始团队背景同样令人关注。创始人应莺与联创史博是北大同窗，毕业后先后在IBM、赛灵思（Xilinx）等国际科技公司任职，随后又深耕于硬科技创业企业，各自积累超过20年的产品研发、商业化和企业运营经验。联创陆梁军教授和李雨教授均来自上海交大光通信全国重点实验室——这支团队是国内最早研究硅光芯片的队伍之一，两位教授在光收发芯片、光电合封、OCS芯片等技术方向深耕近二十年。其中，李雨教授在加入交大前，曾在AMF和Marvell工作6年，主导过硅光芯片的研发。

行业大趋势正为这类技术的规模化应用铺路。随着AI算力的持续拉涨，“光进铜退”的进程已从机柜级、板间级一路下沉到芯片封装内部。2026年6月10日，工信部印发《“人工智能+信息通信”创新发展实施意见（2026—2028年）》，将光电芯片、OCS器件、CPO器件明确列为人工智能发展底座，并提出加强高端光电芯片和器件、全光交换器件等技术的研发验证。政策方向已经十分明确。

光互联技术沿着光模块、NPO、CPO到OIO的路径演进，像搭积木一样一步步逼近算力芯片本体，目标始终如一：在更短距离内实现更高带宽、更低时延、更低功耗。而芯界光核提出的Photonic Nexus全光互联平台，核心设计是在OIO的基础上再引入OCS（光交换），突破了传统点对点光连接的僵局。通过光交换机实现光到光的直接路由，能砍掉传统电交换环节中的“光-电-光”转换，从而降低链路时延和系统功耗。可以预见的是，这种架构对AI集群Scale Up场景天然适配。

在OCS的具体技术路线上，芯界光核选择了硅光方案。相比常见的基于振镜（MEMS）的光交换，硅基OCS在芯片尺寸、成本、可靠性和规模化集成潜力上都更具优势。目前公司已完成32×32硅基OCS芯片的研发，例如插损等关键指标处于行业领先水平。下一步是推动其向商用系统转化，同时布局64端口及更高端口规模的产品。

随着产品从技术验证进入工程化和客户验证阶段，芯界光核也在积极扩充人才团队——覆盖硅光芯片设计、光电合封、OCS系统、测试验证、供应链及市场应用等环节。公司希望吸引更多具备芯片、光通信、AI基础设施和系统工程背景的人才，共同参与下一代全光互联平台的产业化。

以下是硬氪与创始人应莺的对谈节选：

硬氪：芯界光核的全光互联Photonic Nexus平台可以概括为“OIO + OCS”。相比单纯的OIO，它有哪些差异化特点和优势？

应莺：我们的技术定位在下一代AI算力集群中的高带宽、低时延、低功耗互联场景。OIO解决的是GPU周边高速电信号到光信号的转换问题，但若数据交换仍依赖于传统电交换层，链路中“光-电-光”的转换功耗和时延就很难根除。全光互联架构在OIO之外加入OCS，借助光路实现数据调度，替代部分传统电交换功能。这意味着GPU与GPU、算力芯片与内存之间，可以在更高带宽密度下实现更低功耗的互联。这种架构天然适配Scale Up场景，也是全球头部AI基础设施厂商正在积极探路的方向。

硬氪：公司推出了多款光互联产品，产品路线的逻辑是什么？目前进度如何？

应莺：产品布局围绕OIO和硅基OCS两条主线，技术底座复用，都基于MZI（马增调制器）和MRR（微环调制器）。OIO侧，我们先推“窄而快”的高速硅光PIC，单波速率从100G、200G向400G演进。这些产品与光模块、NPO等现有应用高度兼容，能较快进入产业验证，也是下一代CPO/OIO产品的核心组件。这部分会快速进入量产。

第二步，依托自研高速硅光收发芯片，结合电芯片和先进3D光电合封工艺，推出面向CPO的高带宽、高密度光引擎产品，用于智算中心低功耗互联场景。我们和客户正在联合开发，计划明年小批量量产。

第三步，进一步推进面向GPU侧的高密度光收发引擎，即OIO，面向GPU集群Scale Up互联、内存池化及CXL扩展。通过微环调制方案与光电协同设计，功耗和带宽密度上会有更大幅度的提升，预计后年小批量量产。

OCS侧，已完成硅基32×32严格无阻塞OCS芯片研发，插损等关键技术指标处于全球行业领先水平，计划明年初推出32×32 OCS系统。后续端口规模将继续向64端口、128端口甚至更高发展。这一系列产品依托市场成熟度，预计明年送样，后年开始小批量量产。

硬氪：技术从实验室到大规模商用，通常卡在良率、成本和可制造性上。芯界光核如何控制这些问题？

应莺：交大科研团队在实验室阶段打下了扎实的基础，不只是做科研，在工程端也积累了深厚的经验。团队深耕光互联领域二十年，持续通过多轮流片、设计迭代和工艺优化来提升芯片性能和良率。更重要的是，我们不是做单点器件，而是从芯片、封测到系统应用都有长期积累。

团队早在数年前就开始有意识地积累工程化能力，在芯片封测、系统验证和应用场景适配方面形成了比较完整的闭环。代工端，公司与国内外有经验的头部代工厂合作，同时吸纳了富有工程化经验的团队，从追求“最高指标”转向关注规格满足率、良率、成本、可靠性与交付周期的平衡——量产导向，这才是核心逻辑。

硬氪：相比其他光互联企业，芯界光核的核心竞争力是什么？

应莺：核心优势是技术积累与产业化能力的结合。虽然公司成立时间不长，但背后是二十年的硅光与光互联技术积累。核心研发团队长期深耕硅光OIO、OCS及光互联系统，具备从芯片设计、工艺协同到系统级验证的全链条能力。顶尖的科学家团队能保持持续创新，在尖端技术探索上长期领先，公司技术储备相当丰富，无论近期还是远期，都有宽阔的技术护城河。

同时，公司运营团队来自资深产业界人士，具备多年硬科技创业和产业化经验。科学家的底层技术能力与产业团队的产品化、客户化、组织管理能力相结合，才是硬科技公司从实验室走向市场的关键。公司领先的光电合封经验，以及32×32硅基OCS等技术和产品，也为与头部客户和生态伙伴开展联合验证奠定了基础。

硬氪：算力场景被视为OIO的重要市场。您判断OIO大规模爆发的时间节点会在什么时候？

应莺：行业普遍认为，OIO会在未来一到两年率先在海外头部AI算力集群中加速落地。受供应链、产能、系统架构和客户验证节奏影响，国内大规模商用通常会存在一个时间差。因此，现在这个时间点开始布局和研发，是进入市场的关键窗口期。

随着AI模型规模扩大和算力集群持续扩容，传统电互联在功耗、带宽密度和时延上的压力会进一步凸显。OIO和OCS不是单一器件升级，而是下一代算力基础设施架构升级的一部分。

硬氪：接下来，芯界光核在产品和市场上有哪些规划？

应莺：产品方面，我们希望成为国内领先的光互联技术解决方案提供商，为客户提供高性能、低功耗、可规模化部署的产品。光互联产品线正在依次推进：硅光芯片单波200G/400G产品在迭代，计划进入量产；CPO光引擎产品预计年底送样；OCS系统预计明年初进入送样和客户验证阶段。

市场方面，我们重点服务头部云厂商、AI算力集群运营方、服务器和GPU平台厂商，以及光通信设备生态伙伴。公司会围绕Scale Up互联、智算中心低功耗互联、高密度光引擎和全光交换等场景推进联合验证，参与定义下一代光互联标准，并通过产业伙伴协同加速规模化落地。

投资人观点：

启高资本：芯界光核是我们在硅光赛道看到的稀缺性极高的投资标的。公司核心技术团队来自上海交大硅光领域的长期积累，运营团队也具备硬科技产业化经验。我们看好公司以硅光平台为基础，发展光引擎、光互联和光交换等产品线，成为下一代AI算力集群的重要基础设施供应商。

菡源资产：交大基金长期关注硬科技成果转化。芯界光核依托交大二十余年技术积淀，将硅光与光互联领域的科研成果推向产业化，OIO与OCS的全栈布局精准应对AI算力功耗和互联瓶颈。我们看好“科学家+产业人”的团队组合，也期待公司推动国产硅光技术进入更大规模应用。

小苗基金：硬科技创业首先要看团队。芯界光核由具备长期科研积累的学术专家与拥有产业化经验的创业团队共同推进，同时拥有技术深度与商业化执行能力。这种组合有机会在光互联赛道形成持续竞争优势。

通鼎集团：AI算力爆发正在重构光通信产业格局，光进铜退、光电融合已成为明确趋势。芯界光核以硅基OCS和全光互联平台为核心，面向功耗、时延和带宽瓶颈提出系统级解决方案。通鼎集团将在产业资源、供应链与市场渠道上与公司形成协同，助力其加快产品落地和规模化商用。

君鼎基金：我们判断，光互联将是AI算力时代最确定的投资主线之一。芯界光核凭借清晰的产品化路径、完整的OIO与OCS布局，以及顶尖技术团队和产业团队的互补，在早期阶段已经建立了较强的技术壁垒和商业化潜力。我们期待陪伴公司共同把握AI算力基础设施升级的历史机遇。

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