TDK全栈解决方案精彩亮相2026慕尼黑上海电子展现场

全球领先的电子元器件制造商TDK近日宣布，将以全新品牌主张“In Everything, Better”亮相2026慕尼黑上海电子展，展位位于N1馆205号。本次参展布局清晰，聚焦四大核心赛道：AI生态、汽车电子、工业能源与智能终端。TDK将展出涵盖感知层、供电层到交互层的完整方案，全面覆盖下一代智能电子系统从底层到应用的全链路。

作为拥有90余年技术沉淀的行业先驱，TDK从最初专注于铁氧体磁芯，逐步发展为在材料科学、无源元件、传感器、磁性技术及电源管理等领域的全能型创新者，始终坚持通过底层技术革新推动电子产业迭代。本届展会，TDK将AI生态作为核心主线，背后折射出对行业趋势的深刻洞察——人工智能正从云端走向物理世界，数字智能与现实场景的融合，亟需更强大的底层硬件方案作为支撑。

在物理AI与智能交互展区，观众将深入了解以下几个重点方向：面向智能眼镜、XR/AR/VR及具身机器人的全套感知解决方案。TDK自主研发的传感技术，能够助力终端厂商打造具备实时环境感知与AI洞察能力的智能眼镜。现场特设触觉反馈与全身触觉手套体验区，让参观者亲身体验自然流畅的沉浸式人机交互。特别值得关注的是专为仿人机器人设计的超小封装TMR传感器、MEMS IMU“仿生内耳”以及高精度NTC测温元件——这些创新器件为具身智能设备提供了毫米级感知精度，成为真正的“智能根基”。工业AI板块同样亮点突出：基于工业机理与轻量化AI小模型的设备预测性维护方案，可全域捕捉设备振动、温度等多维信号，24小时在线的数字运维大脑将大幅降低工厂非计划停机时间，显著提升设备综合稼动率。

AI数据中心算力的爆发式增长，对供电系统提出了前所未有的严苛要求。TDK提供的系统化方案从电网端延伸至芯片核心，全面覆盖UPS储能、服务器电源、处理器近端供电等全链路环节。展品包括超紧凑型焊针型铝电解电容器、MKP DC-link薄膜电容器等核心元器件。更值得关注的是，合作伙伴基于TDK技术开发的12kW高功率密度高频AI服务器电源PSU，为高算力场景下的稳定可靠供电提供了关键支撑。

在新能源汽车与智能网联汽车领域，TDK展现了完整的产品矩阵，覆盖电驱、电池、充电、热管理、智能座舱等核心环节，无一遗漏。定制化CeraLink电容器、CarXield EMC滤波器、抗杂散磁场位置传感器等展品，在电动化与智能化的双重升级过程中发挥着关键作用。此外，展区还将展示面向电动汽车快充的工业级电源方案，以及适配智能终端的超低功耗传感与音频技术。上海C-PAC EMC实验室的全流程工程服务能力同样是一大亮点——针对高频、高压、高集成系统的电磁兼容开发难题，这里提供了有效的解决路径。

本次慕尼黑上海电子展，TDK几乎将全场景技术成果悉数呈现于现场。从最微小的底层元器件出发，诠释“In Everything, Better”的品牌理念，本质上是以最基础的电子元器件撬动千行百业的智能化升级。这一策略既扎实又睿智，展现了深厚的技术底蕴与前瞻布局。

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