硬创未来 第七届中国硬件创新创客大赛闪耀开启

“硬创未来”这一概念早已不只是口号——回望过去六年中那些从零起步、最终斩获融资乃至成长为独角兽的硬件创业团队，便能清晰感知这一趋势已真实发生。2021年，第七届中国硬件创新创客大赛正式启动，本届赛程覆盖更广、资源更充沛，华南、华北、华东三大分赛区同步开放招募，背后集结了超过350家生态合作伙伴与400余家顶尖资本机构。一句话总结：如果你的项目涉及半导体、芯片设计、物联网、5G通信、新能源、工业互联网、人工智能等硬科技领域，这里或许是你今年最值得投入的竞技舞台。

本届大赛由深圳市福田区科技创新局指导、深圳华秋电子具体承办，自2015年创立至今，已累计为3000余个硬件创新团队提供支持。2021年赛事与第十三届中国深圳创新创业大赛同步启动，资源层级自然更高。大赛始终秉持“让硬科技创业更简单”的宗旨，在深圳福田这一全国知名的硬件创新高地，各类资源正加速汇聚与交融。

先来明确哪些团队适合报名。大赛重点鼓励的领域涵盖：半导体制造与装备、芯片设计、物联网、5G通信、新能源汽车与轨道交通、工业互联网与智能制造、人工智能与机器人、大数据与算法、智能终端——几乎囊括当前硬科技最热门的方向。无论是初创企业还是团队，均可参与。

赛程节奏与分赛区设置

整个赛程分为报名、网络初赛评审、尽职调查、分赛区决赛及全国总决赛多个阶段，按地域划分为华南、华北、华东三个分赛区。各赛区时间节点如下：
深创赛福田区预选赛报名从即日起至2021年6月15日截止；华南分赛区截至7月13日；华北分赛区截至8月13日；华东分赛区截至9月10日。若你身处南方，建议尽早启动报名。

参赛权益：远不止奖金

现金奖励当然存在，但更值得重视的是背后的资源链条。首先，深创赛体系提供多重支持：优秀项目可进入中国深圳创新创业大赛，争夺总额1020万元奖金，单项最高30万元；入围并参加半决赛的企业组选手，按规定可获深圳市科技创新委的资助支持；团队组选手若在赛后两年内于深圳或深汕特别合作区注册公司，同样享有对应资助机会。

此外，华秋专项基金为获奖项目提供3000万元的投资优先机会，并联合顺为资本、高瓴资本、愉悦资本、同创伟业等知名投资机构。现金奖励同样直接：一等奖5万元、二等奖3万元、三等奖1万元。更详尽的权益细节可联系赛事工作人员进一步了解。

大赛亮点：导师阵容、培训体系、宣传推广与赛后跟进

本届大赛导师团阵容颇具分量——顺为资本、高瓴资本、愉悦资本、同创伟业的投资人亲自出任创业导师。培训方面，除赛事宣讲会帮助参赛者熟悉规则外，还会围绕技术开发、供应链管理、创业心得、资本经验分享、法务知识等主题，举办线上线下培训会。进入分赛区决赛的项目将获得全面辅导。简言之，这绝非比完即止的赛事，主办方致力于补足参赛者的短板。

宣传推广同样投入充足。大赛组委会将充分调动自有媒体、主流媒体及新媒体传播资源，营造声势。赛后跟进服务包括：奖金发放与申报、赛后走访与座谈会，以及项目落地、政策申报、投融资对接、专利申请等孵化服务。许多创业比赛止步于颁奖环节，而本届大赛会持续铺好后续发展之路。

历史成绩：41%参赛项目获得融资

数据最能说明问题。从中国硬件创新创客大赛走出的项目中，高达41%成功获得融资。回顾2020年大赛，不少当年参赛的团队如今已成为各自领域的独角兽或准独角兽。2021年招募正在火热进行，机会窗口稍纵即逝。

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