台积电A16制程首批客户正式确认为苹果和OpenAI
台积电计划2026年下半年量产的A16制程已获苹果和开放人工智能首批订单。该制程采用环绕栅极晶体管和背面供电技术，适合高性能计算。开放人工智能正与博通、迈威尔合作开发人工智能芯片，先于三纳米制程投片，后续将迁移至A16。
谈及A16工艺的分量，它堪称台积电目前已公布的制程技术中最顶级的节点，全面采用下一代Nanosheet纳米片GAA晶体管技术。更值得关注的是，这同时也是台积电首个启用Super Power Rail超级电轨背面供电解决方案的制程。简单来说，该方案将供电线路迁移至芯片背面，有效规避了正面线路拥挤带来的“交通堵塞”问题，从而为芯片提供更大的电流支持。
根据台积电官方说明，A16工艺采用的backside contact技术，能够在维持传统正面供电设计相同的闸极密度、布局版框尺寸以及组件宽度调节弹性的前提下，显著提升性能与效率。从这些特性来看，该工艺尤其适合HPC（高性能计算）产品——而AI芯片恰恰就是最典型的高性能计算芯片之一。
至于OpenAI方面，其AI芯片开发并非完全自主制造。报道指出，OpenAI在AI芯片领域的合作伙伴是博通与Marvell（美满电子）——两家在定制ASIC设计领域拥有顶尖实力的企业。实际上，OpenAI有望跻身博通前四大客户之列，可见其订单规模相当可观。
从制程路线来看，OpenAI的定制AI芯片将分步推进：首先在台积电的3nm系列制程上投片生产，后续再逐步迁移至A16工艺。这种先通过量产验证、再逐步升级的策略，在定制芯片领域并不罕见，也有助于降低技术风险并加速产品落地。
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