特斯拉AI6芯片评审通过 有望刷新单块晶圆算力纪录
特斯拉CEO埃隆·马斯克透露，下一代AI6芯片工程评审进展顺利，有望创下单块晶圆可用算力的新纪录。该芯片目前处于设计阶段，预计2028年下半年投产，性能将在前代AI5基础上翻倍，并完成处理器与内存架构的全方位革新。同时，特斯拉已敲定价值165亿美元的芯片代工订单，并与英特尔、SpaceX合作推进TE
特斯拉下一代AI芯片平台迎来关键进展。公司CEO埃隆·马斯克近日在社交平台分享了AI6芯片的工程评审情况，并对其性能预期做出明确表态。他表示，评审进展顺利，团队表现出色，综合良率来看，AI6芯片有望创下单块晶圆可用算力的新纪录。这一表态揭示了特斯拉在自研芯片领域的持续野心与技术突破。
目前，AI6芯片仍处于工程设计阶段。其前置迭代款AI5已完成流片，计划于2027年下半年量产。马斯克为特斯拉AI芯片设定了紧凑的9个月开发周期。据此推算，AI6预计在2028年下半年投产，同步规划有中期迭代版本AI6.5。此次芯片代际升级算力提升显著，AI5总算力可达现款车型搭载的两块AI4芯片算力总和的五倍，而AI6性能将在AI5基础上再度翻倍。
架构全面革新以突破运算瓶颈
性能飞跃的背后是处理器运算与内存管理架构的全方位革新。目前最新版FSD系统已用尽AI4芯片的内存上限，因此特斯拉自AI5起全面扩容新一代硬件平台的内存。为彻底破除AI运算瓶颈，AI6与AI6.5均采用专属优化方案，将近半数TRIP人工智能运算翻跟斗搭配高速SRAM板载内存，可直接在高速缓存区完成复杂AI运算，无需依赖系统主存响应，大幅提升效率。
在主存配置方面，AI6搭载了全新的LPDDR6第六代低功耗内存，其性能优于AI5所用的LPDDR5与LPDDR5X内存，读写效率得到再度提升。这些底层硬件的升级，旨在适配未来更高阶的智能驾驶与AI运算需求。
量产筹备与产业链布局同步推进
在芯片设计稳步推进的同时，量产相关的筹备工作也已逐步落地。特斯拉敲定了一项价值165亿美元的合作订单，交由三星位于得克萨斯州的全新半导体工厂代工AI6芯片。这一巨额订单确保了未来芯片的稳定供应。此外，特斯拉还联动英特尔、SpaceX推进TERAFAB人工智能芯片项目，旨在补齐半导体产业链短板，实现从设计到生产的全产业链自主整合，增强供应链韧性。
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