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三星电机发布23万亿韩元中长期计划强攻AI服务器基板与MLCC

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AI热点日报时间:2026-07-04
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三星电机公布23万亿韩元中长期投资计划,其中15万亿韩元用于釜山的高功能封装基板和高附加值MLCC建设,8万亿韩元追加至世宗工厂的AI服务器基板设备,专注扩充AI数据中心所需产能。

三星电机近期传出重磅消息——7月3日正式宣布,计划在2040年前投入23万亿韩元,主要用于扩充AI数据中心服务器所需的封装基板与被动元件产能。这一数字公布后,业内普遍认为,半导体材料领域的军备竞赛已明显提速。

这笔资金具体怎么分配?规划非常清晰:约15万亿韩元将用于釜山,建设高功能封装基板、高附加值多层陶瓷电容器(MLCC)的母线和研发中心。紧接着,公司又于昨日补充消息——对世宗工厂追加约8万亿韩元投资,目标依然是扩充AI服务器基板设备。两笔投资合计正好23万亿韩元。由此看来,三星电机在AI基础设施上的布局力度,确实毫不手软。

三星电机发布23万亿韩元中长期投资计划,强攻AI服务器基板与MLCC

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