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新思科技PrimeSim可靠性分析助力任务关键IC设计超收敛

AI热点日报
AI热点日报时间:2026-07-04
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在汽车、医疗以及5G芯片设计领域,可靠性签核已从可选步骤升级为刚性需求。然而,如何在避免过度设计的同时,规避后期昂贵的工程变更指令(ECO)?新思科技提供的PrimeSim™可靠性分析解决方案给出了答案——这是一套经晶圆厂认证、覆盖全生命周期的可靠性签核工具链。 核心亮点: 经过验证的统一技术工作流

在汽车、医疗以及5G芯片设计领域,可靠性签核已从可选步骤升级为刚性需求。然而,如何在避免过度设计的同时,规避后期昂贵的工程变更指令(ECO)?新思科技提供的PrimeSim™可靠性分析解决方案给出了答案——这是一套经晶圆厂认证、覆盖全生命周期的可靠性签核工具链。

新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案加速任务关键型IC设计超收敛

核心亮点:

  • 经过验证的统一技术工作流程,在整个产品生命周期内提供符合ISO 26262等标准的高性能可靠性分析。
  • 与PrimeSim™ Continuum解决方案深度整合,可无缝调用业界领先的仿真器,进行电迁移/IR压降分析、MOS老化、高西格玛Monte Carlo、模拟故障及其他可靠性分析。
  • 与PrimeWa ve™设计环境集成,构建一致的可靠性验证工作流程,支持弱点分析、结果可视化和假设分析探索。

多家领先半导体公司已率先采用这一方案,加速任务关键型IC设计的超收敛。该方案将经过生产验证、晶圆厂认证的可靠性分析技术——覆盖模拟、混合信号和全定制设计——与PrimeSim Continuum方案融为一体,形成一套行业领先的仿真与分析体系。通过全面评估早期寿命、常态寿命及寿命终止阶段的故障风险,开发者能够大幅削减成本高昂的后期ECO和缺陷逃逸,同时借助更优的芯片生产一致性,提升复杂汽车、医疗及5G应用中下一代领域架构的安全性、可靠性与整体性能。

新思科技定制设计与制造事业部高级副总裁指出,当前超收敛与任务关键型IC设计需要更系统的应对策略,涵盖全面的电气、制造及热可靠性评估。PrimeSim可靠性分析解决方案专为高可靠性重设计而生,作为PrimeSim Continuum系列的一部分,它加速了全生命周期的可靠性签核,带来更快的收敛时间和更高的设计效率。

全面、统一、高性能的可靠性验证

安全性与可靠性已成为汽车、医疗等领域关键IC应用的首要诉求。这些应用通常要求十亿分之一(DPPB)的低缺陷率、更高等级的功能安全性(如符合ISO 26262标准),以及在严苛工况下的长期可靠性。而随着同一SoC或封装系统上集成多功能/多技术设计,IC超收敛给分析流程增添了额外复杂度。

PrimeSim可靠性分析解决方案采用快速常规算法与机器学习驱动技术,显著提速高西格玛单元特性、静态电路检查、电源/信号网络完整性电阻、EM和IR签核分析、MOS老化分析,以及基于模拟故障仿真的安全和测试覆盖分析。该技术已通过台积公司认证,并取得三星晶圆厂、英特尔和格芯的验证,性能卓越且保持高质量结果。

方案可在早期、常态及寿命终止场景中提供一致的可靠性验证,满足行业对安全可信赖超收敛设计的渴求。联合新思科技硅生命周期管理平台(SLM)解决方案,还可实现全面的硅后可靠性监测、分析与处理。

PrimeSim可靠性分析技术是ISO 26262 TCL1认证的新思科技定制设计平台的一部分,可可靠地用于ASIL D应用的功能安全验证。与PrimeWa ve设计环境(PrimeSim Continuum的组成部分)相整合,提供无缝的可靠性验证体验,包括统一仿真管理、弱点分析、结果可视化和假设分析探索。该技术已针对云环境优化,可部署于主流公共云平台和柜装设备。

客户声音

瑞萨电子旗下Dialog Semiconductor
Dialog表示,PrimeSim可靠性分析解决方案的模拟电路检查技术能在设计早期捕捉关键问题,加速模拟IP中的可靠性签核。他们对新思科技的快速响应与支持表示赞赏,尤其是在定制电路检查方面的协作,并期待未来更深入的合作。

TDK-Micronas GmbH
TDK-Micronas研发副总裁指出,汽车芯片控制着ADAS、制动、转向等任务关键功能,需要系统性故障模式效果和诊断分析(FMEDA)以确保高水平功能安全。PrimeSim的模拟故障仿真技术提供高性能、可定制故障模型及开放式故障数据库,使开发者能够轻松计算IP级FMEDA指标,并验证汽车IC的ISO 26262合规性。

意法半导体
意法半导体高级总监强调,高可靠性与长使用寿命是芯片的核心要求,尤其针对汽车和太空应用。PrimeSim可靠性分析中的电迁移分析技术易用性强、性能更高,已广泛应用于模拟IP分析。他们正与新思科技密切协作,利用MOS老化技术和PrimeSim XA的Monte Carlo分析构建老化-漂移模型,开发复杂的漂移察觉老化流程,显著改善了存储器和模拟/混合信号IP的长期可靠性。

AMD
AMD企业副总裁表示,高西格玛Monte Carlo分析对确保标准单元库的稳定性至关重要,以满足高性能计算、数据中心和移动应用的严苛要求。PrimeSim可靠性分析中的先进可变性分析技术可实现4-7西格玛特性,运行成本仅为暴力算法Monte Carlo的一小部分,且与PrimeSim HSPICE紧密关联,已部署于AMD内部库特性描述流程。他们期待深化合作,将技术拓展至更多应用场景。

上市信息

新思科技PrimeSim可靠性分析解决方案现已正式上市。

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