佰维存储投资2086万参与臻宝科技IPO 加码半导体零部件国产化
国内存储企业佰维存储宣布投资2086 06万元，参与半导体设备零部件头部企业臻宝科技的IPO战略配售，获配46 81万股。臻宝科技产品已批量应用于14纳米及以下逻辑芯片、200层以上3DNAND等先进产线，2025年营收达8 68亿元。佰维存储表示，此举旨在通过采购其石英、硅、陶瓷等零部件，强化自
国内半导体存储领军企业佰维存储近日发布公告，其全资子公司计划以自有资金2086.06万元，参与半导体设备零部件供应商臻宝科技首次公开发行A股的战略投资者配售。此举旨在加强产业链上下游协同，加速推动先进封测产线关键零部件的国产化进程。
根据公告，佰维存储本次获配臻宝科技股份46.81万股，限售期为12个月。臻宝科技此次发行价格为每股44.56元。值得注意的是，通过此次战略投资，佰维存储将与关联方国家集成电路产业投资基金二期股份有限公司共同成为臻宝科技的股东。截至公告日，大基金二期已持有臻宝科技3.94%的股权。
臻宝科技：专注于先进工艺产线的核心零部件供应商
臻宝科技是国内半导体设备零部件领域的领先企业，成立于2016年，被评为国家高新技术企业和国家级专精特新“小巨人”企业。公司主营业务聚焦于半导体干法刻蚀及气相沉积设备真空零部件的制造与清洗再生服务。
其产品技术实力突出，已广泛应用于逻辑类14纳米及以下、存储类200层及以上3D NAND等先进工艺制程。财务数据显示，臻宝科技2025年经审计的营业收入达到8.68亿元，净利润为2.26亿元，展现出强劲的盈利增长能力。
战略协同：巩固供应链并推动国产化替代
对于此次投资，佰维存储明确表示，旨在进一步巩固与臻宝科技的战略合作关系。作为国内半导体存储器研发与封测一体化的重要企业，佰维存储的封装业务需大量采购设备及核心零部件。通过采购臻宝科技的石英、硅、陶瓷等关键零部件，双方将共同致力于提升公司供应链的安全性与稳定性，并加快推动先进封测产线半导体零部件的国产化进程。
佰维存储正持续加大在先进封测领域的投入力度，其东莞松山湖晶圆级先进封测项目预计2026年达产。近期，公司经营动作频频，继3月签订15亿美元存储晶圆采购长单后，于6月9日再度公告签订总金额高达18.608亿美元的企业级闪存颗粒采购合同，锁定未来产能，为后续发展储备充足资源。
多方资本看好，臻宝科技IPO获产业资本热捧
值得关注的是，参与臻宝科技本次IPO战略配售的上市公司并非只有佰维存储一家。根据披露信息，兆易创新、晶合集成、通富微电以及中信证券投资有限公司等产业链知名企业和投资机构均位列战略投资者名单。这反映出资本市场对半导体核心零部件国产化这一高成长赛道的高度认可与信心。
臻宝科技本次IPO拟募集资金约11.98亿元，将主要用于半导体及泛半导体核心零部件产业化等项目建设，以进一步扩大产能优势和技术领先地位，满足下游客户日益增长的需求。
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