韩国史上最大产业投资计划：五年DRAM产能翻倍，三星海力士各建两芯片厂

韩国政府于本周一公布的半导体与人工智能产业投资计划，规模之大令人瞩目。这并非单一领域的简单加码，而是将半导体、物理AI与AI数据中心三大板块明确为产业升级的“三角支柱”——政府态度鲜明，只有实现三者的协同运转，韩国才能跻身AI革命的主导国阵营。

聚焦核心动作。在总统李在明主持的“三大超级项目”发布会上，宣布在西南部投入约800万亿韩元，兴建四座芯片工厂，分别由三星与SK海力士各承建两座。目标是在五年内实现DRAM产能翻番。与此同时，至2035年前，AI数据中心领域计划投入超过1000万亿韩元；忠清地区则单独划拨81万亿韩元，用于建设芯片封装工厂。

消息传出后，韩国股市迅速作出反应。KOSPI指数一度跌幅超3%，随后反弹转涨，目前涨幅约0.5%；SK海力士股价此前下跌近6%，同样跟随翻红；KOSDAQ指数更是一度大涨超8%。市场给出的反馈相当积极。

800万亿韩元押注西南部芯片基地

韩国产业通商资源部长官金正官在发布会上明确表示，政府致力于将西南部打造为“第二半导体生产基地”。这项投资总规模约800万亿韩元，全部用于建设四座存储芯片晶圆厂。

李在明特别点出背后的紧迫性：龙仁、平泽等现有芯片生产基地在水资源和基础设施方面已接近极限，新建项目必须大幅提速。三星集团会长李在镕则现场表态，计划将光州作为芯片生产基地，并考虑在忠清建设HBM工厂。

研发层面同样不含糊。金正官透露，韩国政府计划在15年内投入30万亿韩元，覆盖从研发、设计到验证、制造的全产业链环节。产业通商资源部对市场的预期也相当激进——预计全球内存市场将在五年内增长四倍。

AI数据中心与封装工厂同步布局

芯片产能扩建只是这幅蓝图的一部分。AI基础设施的投资体量同样惊人：到2035年前，计划在AI数据中心领域投入超过1000万亿韩元，旨在支撑物理AI与整个数据中心产业生态的运转。

李在明将半导体、物理AI与AI数据中心定义为“三角支柱”，反复强调三者必须协同运转，韩国才能真正跻身AI革命主导国之列。这正是整个计划的核心逻辑所在。

封装环节也被单独拎出。81万亿韩元投向忠清地区，目标明确——将其培育为先进封装产业集群，以承接随产能扩张而增长的封装需求。东南及大庆地区则被定位为半导体材料、零部件与设备供应链的枢纽。整个产业图谱的布局环环相扣。

政企协同与市场预期

据《韩国经济日报》此前报道，三星集团与SK集团已准备在未来十年内宣布高达2000万亿韩元（约合1.3万亿美元）的新投资计划。本次发布会更像是这些规划的首轮阶段性落地。

SK海力士明确表示，将投资400万亿韩元建设新的芯片集群。SK集团会长崔泰源的观点也很直接：即便SK海力士加快推进在建晶圆厂的建设，存储器短缺问题仍将持续。市场需求端的缺口远未被填平。

李在明在发布会上特别感谢了李在镕与崔泰源的出席，并强调此次投资并非政府对企业施压的结果，而是政企利益高度契合后的共同选择。他还透露，将在青瓦台专设项目直属负责人，由其亲自督导三大超级项目的推进执行。从现场释放的信号来看，执行力大概率会超出市场预期。