思特威光互联新品光电转换率提升30% 面向AI数据中心2027年商用

2026年已被业界广泛视为光通信元年。随着AI数据中心的主流传输规格从800G稳步迈向1.6T，“光铜并行”的格局日益清晰，CPO与Micro LED光互连技术也已从概念验证阶段正式进入早期部署。过去，提及Micro LED，人们首先联想到的是高端电视、车载显示和AR眼镜。然而如今，该技术在AI数据中心领域开辟了全新的增长机遇。

在7月1日至3日举办的上海慕尼黑电子展上，思特威首次重磅展示了其新一代高速光互联方案。该方案采用Micro LED替代传统激光器作为光源，成功将光电转换效率提升了30%。

图示：思特威Micro LED高速光互联Demo演示

Micro LED高速光互连为何能破局？

思特威光互联事业部联席总经理王文轩解释道：“思特威推出的高速光互联器件，正是为满足AI时代海量数据传输需求而设计。它采用Micro LED的非激发辐射原理，结合宽并行架构进行传输，是一套兼具低功耗、高可靠性、低磨损率的光通信方案。”

与铜缆高功耗、高速传输距离受限的短板相比，Micro LED光通信在功耗和可靠性方面的优势极为显著。王文轩进一步指出：“铜缆受电阻和趋肤效应限制，信号随距离急剧衰减。在224Gbps这样的高速率下，其有效传输距离甚至不足1米，完全无法满足长距离传输需求。到1.6T或3.2T规格时，一米都传不了，铜缆已不再适用。”这也解释了为何AI数据中心形成了“短距用铜，长距用光”的互补格局。

目前，在CPO与AI数据中心光互连领域，光源技术主要分为三条路线：CW激光（连续波激光）、VCSEL（垂直共振腔面射型激光）和Micro LED。其中，Micro LED光互连被认为最有机会切入机柜内短距离、高速传输的应用场景，与现有激光光源形成差异化竞争。王文轩分析：“Micro LED单路速率可以持续提升，同时其独特的并行架构能增加通道数，从两个维度扩展带宽，因此在1.6T和3.2T规格下都能找到用武之地。”

激光光通信的核心思路是“窄而快”。以800G方案为例，通常采用4路或8路，每路200G，4路构成800G，一路就是一颗芯片、一个模组。王文轩则指出了Micro LED被看好的三大原因：第一，它采用非激发辐射方式，功耗天生较低；第二，虽然单路速率低于激光（激光单路可达100Gb/s以上），但Micro LED能在芯片内集成大量通道（例如400路），从而轻松实现800Gb/s的总带宽。这种扩展在芯片面积和功耗上的代价很低，且在设计初期就能定义好。第三，冗余设计。多通道架构允许预留20%-30%的冗余通道，当部分通道出现故障时，可实时切换到备用路，从而保障系统稳定性——这是单通道激光方案难以实现的。

切入Micro LED高速光互联赛道，思特威具备三大优势

思特威作为CMOS图像传感器（CIS）领域的龙头企业，切入Micro LED高速光互联赛道，究竟有哪些显著优势？王文轩给出了几点分析：首先，技术同源。思特威在CIS及PD接收端拥有深厚的技术积累，这些经验可无缝迁移到光互联接收端。其次，异质集成。思特威在异质集成工艺上的积累，有助于解决系统级集成问题。Micro LED光互联系统本身就是一个多系统耦合的形态，而CIS也是异质集成的代表，两者在技术上高度延续，十分相似。

此外，思特威此次带来的Micro LED高速光互联Demo，已实现实时数据传输。现场展示的单路传输速率达到3Gbps，典型功耗低至0.8pJ/bit，兼具高速与低能耗的特点。相比之下，海外微软Azure团队的展示仍停留在传输文字阶段，而思特威的Demo已能传输文字、图片和视频，应用成熟度明显更高。王文轩透露，Micro LED高速光互联方案有望在2027年实现商用落地。

Micro LED是近年来备受关注的新兴光互连路线，在10米以下的超短距离传输中，拥有压倒性的成本优势。根据TrendForce的观察，综合考虑产品规格制定、送样与验证所需时间，Micro LED CPO光收发模块最快将在2028年下半年明显放量，到2030年市场产值预计达到8.48亿美元。从行业趋势来看，Micro LED高速光互联方案正处于发展初期，以思特威为代表的中国厂商，有望在这一新兴赛道上获得更广阔的成长空间。

你是一名 AI 行业编辑，请围绕下面这条热点输出一份资讯解读：
热点：思特威光互联新品光电转换率提升30% 面向AI数据中心2027年商用要求：
1. 先用一句话解释这条热点在讲什么
2. 再总结它为什么重要
3. 说明会影响哪些 AI 产品或内容方向
4. 最后给出 3 个适合资讯站使用的标题