Intel下代芯片组面积缩小功耗飙升峰值达14W
英特尔即将推出的900系列主板芯片组规格曝光，展现出面积缩小与功耗飙升的鲜明对比。旗舰Z990芯片组裸片面积相比前代大幅缩小22%，但因其支持多达48条PCIe通道（含12条PCIe5 0），其基础功耗升至7 9W，峰值功耗更可达14W，最高工作温度也提升至113℃，对散热提出更高要求。同时，Z9
英特尔下一代桌面平台Nova Lake-S的轮廓正逐渐清晰，与其配套的900系列主板芯片组规格也浮出水面。最新信息显示，尽管芯片组封装和裸片面积均显著缩小，但功耗却迎来了大幅飙升，旗舰型号Z990的峰值功耗甚至可达14W，这对主板散热设计提出了新的挑战。
根据曝光的规格，Z990芯片组的封装尺寸为25 x 24毫米，总面积600平方毫米，相比前代Z890缩小了8.8%。更关键的是，其裸片尺寸仅为11.15×6.5毫米，面积约72.5平方毫米，相比Z890的92.9平方毫米大幅缩小了22%。这预示着新芯片组将采用更新的制造工艺。
功耗与散热要求显著提升
然而，工艺进步并未带来功耗的降低，反而因为支持更多高速接口而大幅增加。Z990芯片组的基础功耗为7.9W，峰值功耗更是高达14W。即便是定位高端的Z970，基础功耗也达到了6.4W。相比之下，前代Z890的基础功耗仅为6W。此外，Z990和Z970的最高允许工作温度均为113℃，比Z890高了5℃。这意味着主板厂商必须加强芯片组散热片的设计，以确保稳定运行。
I/O能力迎来飞跃式升级
功耗飙升的背后，是I/O能力的巨大飞跃。Z990芯片组支持多达48条PCIe通道，远超前代Z890的28条。其中，PCIe 5.0和PCIe 4.0通道各有12条，并有4条PCIe 5.0专门用于与处理器互连。同时，Nova Lake处理器本身还能提供28条PCIe 5.0通道，其中20条用于显卡，8条用于SSD硬盘。
在存储和扩展接口方面，Z990依然保持了丰富的配置：提供8个SATA 6Gbps接口，USB接口包括14个USB 2.0、10个USB 3.0、10个USB 3.1和5个USB 3.2。处理器还可直接提供两个USB4/雷电4接口。不过，芯片组仍未集成原生雷电5或USB4 v2支持，仍需依赖外设主控芯片。
其他型号规格与定位
定位稍低的Z970芯片组，PCIe通道总数削减至34条，且不支持PCIe 5.0，仅提供14条PCIe 4.0通道。其SATA接口减少至4个，USB接口配置为12个USB 2.0、2个USB 3.0、4个USB 3.1和6个USB 3.2。此外，Z970还砍掉了外频超频和PCIe RAID功能。主流级别的B960芯片组在I/O配置上与Z970几乎完全一致，主要区别在于不支持CPU倍频超频。面向工作站市场的W980芯片组，则在Z990的基础上增加了对ECC内存和vPro+企业管理功能的支持。
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