高通骁龙8系芯片迭代新机方案最新曝光
SM8975型号采用2nm制程,暂定名为骁龙8 Elite Gen6 Pro。其CPU基于2+3+3的新一代Oryan架构,配备16MB共享L2缓存,频率调校更为激进;GPU为A850,搭载18MB全局内存(GMEM),支持LPDDR6与LPDDR5X内存,峰值性能达到顶级水平。SM8950同样基于2nm工艺,暂定名为骁龙8 Elite Gen6,CPU架构与前者相同,共享16MB L2缓存,但GPU改为A845,配备12MB GMEM,仅支持LPDDR5X,定位更侧重性能与功耗的平衡。此外还有SM8850,采用3nm工艺,对应骁龙8 Elite Gen5;SM8850Q,同为3nm,是骁龙8 Elite Gen5的特殊版本;以及SM8845 Pro,3nm,可能对应骁龙8 Gen5 Pro或Gen6系列。

在这些型号中,骁龙8 Elite Gen6 Pro被定位为安卓阵营性能最强的2nm芯片,专为2027年发布的Ultra旗舰机型打造。然而,2nm制程的高昂成本对手机厂商的成本控制能力构成了显著挑战。这意味着,这款芯片很可能仅搭载于少量顶级旗舰产品,而主流机型仍需依赖Gen6或Gen5系列来满足市场需求。
消息来源同时公布了一张骁龙8 Elite Gen6 Pro的方框图。其整体布局与典型智能手机芯片组类似,唯一的亮点在于支持UFS 5.0,并具备足以驱动三折叠手机的计算能力。这进一步证实高通正在积极布局未来的折叠屏旗舰——三折叠形态对芯片算力与功耗的要求远非普通直板机型可比。相关图片如下:


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