智能机器人开发平台对比与行业升级趋势

机器人作为人工智能产业的核心载体，对芯片的依赖几乎到了“没有好芯片就寸步难行”的地步。运动控制是否稳定、环境感知是否敏锐，说到底取决于半导体器件的性能。正因如此，不少芯片巨头早已围绕机器人领域排兵布阵，有些甚至直接端出了一整套开发平台。这些大名鼎鼎的机器人平台，每一次迭代升级，都能为行业带来新的风向标。

从英特尔的Edison/HERO，到英伟达的Isaac，再到高通的RB5/RB6，这些平台每次更新都牵引着人们对机器人未来的想象。它们到底有什么过人之处？最近的迭代又释放了哪些信号？

英特尔Edison到HERO：从通用到机器人专精

说起在机器人芯片上动手最早的大厂，英特尔绝对排在前列。翻一翻它的收购清单——从意大利半导体商Yogitech，到后来的Airware、Itseez、Yuneec，野心早已写在智能机器人、人工智能和无人驾驶的版图上。而在加速布局的同时，英特尔手里还有两套牌：一套是实感技术机器人开发工具包RealSense RDK，另一套是通用计算平台Edison——当时被用于智能机器人等硬件领域。

严格来说，Edison并不是专为机器人设计的平台。它本质上是一个通用计算平台，搭载一颗双核Quark SOC芯片，运行Linux系统，算力相当可观。相比于前代Galileo开发板，Edison的定位更明确——模块化的SOC加上针对特定应用定制的扩展板系统，可以直接用于原型构建。当时官方推荐的Romeo for Edison机器人主控，更是将奔腾级计算机、Romeo三合一控制器、WiFi和蓝牙集成到一起，把原本需要上位机+Arduino主控+电机驱动板的复杂系统压缩进了同一块小尺寸板卡里。

（图源：英特尔）

虽然Edison不专攻机器人，但它的推出确实大大加速了智能硬件的开发进程，帮助了不少创客团队和创业公司。从Edison到HERO，则是英特尔从通用平台向机器人系统平台的细分升级。

HERO的全称是Heterogeneous Extensible Robot Open Platform，专为智能机器人打造，追求低功耗、高性能、小体积。硬件上采用英特尔CPU搭配Arria 10 GX系列FPGA作为异构翻跟斗，再辅以其他专用加速芯片来保证高效运算。CPU与FPGA之间通过8通道PCIe高速接口通信，带宽极高。更关键的是，整块系统板卡被控制在17×17×9毫米的紧凑尺寸内，核心板加IO板的双板独立结构则带来了很高的灵活性。

在最近关于HERO平台的报道中，除了机器人AI、边缘计算、视觉这些老话题，出现了一个新动向——类脑芯片与机器人平台的融合。英特尔把第二代类脑神经拟态芯片Loihi 2和HERO平台结合，加快类脑感知应用的落地。这一动作也表明，英特尔在机器人与AI的结合点上，格外看重机器人的学习能力。

高通：RB5到RB6的平台迭代革新

高通在机器人芯片上起步也不晚。早些年，它在骁龙845的基础上开发了首款机器人芯片RB3，利用异构计算架构和AI引擎，已经能满足工业机器人对低时延和高吞吐量的要求。2020年6月，高通推出了RB5平台——基于Snapdragon 865芯片组，在RB3之上提供了更丰富的硬件、软件和开发工具组合，成为当时业内高度认可的高集成度机器人解决方案。

（机器人RB6平台，高通）

本月，高通在一年一度的5G峰会上带来了RB6平台，以及基于RB5的自主移动机器人（AMR）参考设计。RB6的升级紧扣两个关键词——5G和AI。它在上一代基础上拓展了前沿5G和边缘AI技术，适用场景覆盖AMR、配送机器人、高度自动化制造机器人、协作机器人等。虽然RB5通过额外的夹层板已经能提供视觉、传感器、电机控制、工业和通信功能，支持5G、AI、异构计算、计算机视觉引擎、多摄像头并发，但对高通来说还不够。RB6凭借增强的5G技术，能支持Sub-6GHz和毫米波频段，在全球主流网络、企业网络和专网中都能跑；跨三个TDD信道的5G Sub-6GHz载波聚合，在复杂环境下也能提供更高的平均速度和更稳健的连接。AI方面，RB6通过增强的高通AI引擎带来了边缘AI和视频处理能力的飞跃——每秒70到200万亿次运算，相比RB5的15 TOPS，性能提升不言而喻。加上Hexagon张量翻跟斗的辅助，推理和准确性也更有保障。

RB6的架构非常灵活，可以通过扩展卡支持不断演进的连接特性，比如让平台在未来支持3GPP Release 15到18的特性。其他如SDK融合的多媒体、深度学习、计算机视觉等模块，也都能支持端到端的机器人应用部署。

可以预见，RB6带来的性能拔高将有力推动机器人行业向5G升级。高通在机器人应用上一直坚持“5G+AI”路线，在智能设备领域持续引领更智能、更安全、更先进的创新。

英伟达Isaac：卓绝的传感与计算

英伟达在机器人应用上反复强调一个词——自主。为了满足行业开发需求，它很早就基于Isaac软件研发套件构建了各类框架、工具、API和数据库，加快机器人算法和软件的开发。随着越来越多的ROS开发者借助高性能硬件平台来减轻主机CPU的负载，ROS不断优化，开发者也能更有效地利用这些硬件资源。目前英伟达正在扩展基于硬件加速的GEMS，并将AI算法以开源形式提供给ROS社区。

Isaac机器人平台的硬件核心是Jetson AGX系列。大家对这个系列应该不陌生。在Jetson AGX Orin系列尚未与机器人应用充分磨合之前，Jetson AGX Xa vier系列凭借100×87mm的极小尺寸和高达32 TOPS的性能，仍然是目前最受欢迎的机器人硬件平台之一。

（Orin系列，英伟达）

近期发布的Jetson AGX Orin搭配强大的传感器套件，构成了新一代机器人硬件平台——Isaac Nova Orin，英伟达称其为最先进的自主移动机器人架构平台，预计今年晚些时候发布。它要实现的，是把复杂的环境传感和计算一体化、完全集成化。根据官方介绍，Isaac Nova Orin包含2个Jetson AGX Orin、用于高分辨率/高速相机的高吞吐量接口（GMSL）以及大量IO端口。传感器连接确保了跨传感器的同步相机捕获和全局时间戳。

为什么说这个平台带来了卓绝的传感？看看它的传感器套件就知道了：摄像头混合了用于近距离视觉的广角鱼眼相机与用于远距离检测的高保真深度相机；测绘和导航则使用2D+3D激光雷达组合，辅助以超声波、IMU、车轮编码器和GPS。多样化的传感器和冗余设计不仅提升了传感能力，还能最大限度地延长机器运行时间。至于计算能力，550 TOPS的AI表现搭配高带宽传感器输入，让人对新平台面世后的市场表现充满期待。

写在最后

不同厂商在机器人平台迭代升级的路上选择了各自的侧重点：英特尔HERO平台看重学习能力，高通RB6平台聚焦5G+AI的融合，英伟达Isaac Nova Orin在传感与计算上寻求突破，而AMD也在视觉和ROS 2的应用整合上持续发力。这些富有代表性的平台，无一不反映出半导体行业在机器人领域看重的方向——每一次硬件资源的突破性升级，都在推动机器人行业走向新的变革。

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