新思科技DesignDash设计优化方案开启智能SoC新时代

芯片设计的复杂度正不断攀升。在先进节点SoC中，动辄集成数十亿晶体管，依赖工程师手动分析与优化，其效率已接近瓶颈。行业一直渴望更智能的工具——如今，新思科技正式推出全新DesignDash设计优化解决方案，回应了这一迫切需求。

先看几个关键要点：该方案本质上是对新思现有EDA数据分析产品线的延伸与强化。它与DSO.ai协同工作，让机器自动从海量设计数据中挖掘被忽视的洞察，进而反向指导流程优化。简而言之，借助数据可视化与人工智能，将芯片设计的整体生产力再提升一个台阶。

Socionext全球开发事业部总监Hiroshi Ikeda对该方案给予了高度评价。其业务特性决定了必须在性能与上市时间上同时实现突破。DesignDash为他们带来了“系统性捕捉、共享和复用庞大设计工程资产”的可能性。对于跨国跨时区的设计团队而言，这直接意味着效率的大幅跃升。

释放海量数字设计数据的潜力

在当今数字设计流程中，潜藏着来自不同来源的丰富信息。若能善加利用，便可加速复杂设计的优化进程。事实上，Gartner®报告已明确指出一个趋势：到2023年，由垂直领域的增强分析方案驱动，整体分析采用率将从35%提升至50%。

DesignDash正是新思多年跨学科研发的成果。当前，整个半导体行业面临着系统复杂性激增、市场窗口不断收窄以及资源紧缺等多重挑战。这迫使厂商必须找到一条能指数级提升设计生产力的路径。而DesignDash正是这条路径上的关键节点。

从功能角度来看，基于云端优化的DesignDash带来了三大核心变化：

• 通过可视化交互仪表板，提供360度、实时的设计动态全景视图。
• 大规模部署深度分析与机器学习，从结构化及非结构化的EDA数据中，直接提取可执行的洞察。
• 自动对设计趋势进行分类，识别约束条件，并提供根源分析与规范性解决方案。

借助这些更深层的数据洞察，开发者能够在调试与优化流程方面做到更精准。更重要的是，它打破了数据孤岛，让全球设计团队能够共享知识、统一决策，真正实现数据驱动的项目管理。

值得一提的是，DesignDash与数字设计系列产品采用原生集成方式，数据采集天然顺畅。此外，它还有一个重要补充——SiliconDash。两者结合，形成了从前端设计到后硅验证的数据连续体，在整个芯片生命周期中开辟了更多数据分析的可能性。

Cambrian-AI Research首席分析师Karl Freund也指出：随着性能要求持续提升，SoC的复杂性不断攀升。过去需要手动花费数小时才能获取的数据洞察，如今借助DesignDash的分析与机器学习能力，可以即时挖掘并分享。

新思科技芯片实现事业部副总裁Sanjay Bali总结道：行业亟需大幅提升设计流程的效率。关键一步，就是利用一个集成的EDA数据分析平台，提高工程决策的质量与速度。DesignDash释放了海量EDA数据的潜力，通过先进的数据分析与目标导向的机器学习，指导设计团队超越产品目标。这预示着更智能的IC设计时代正在加速到来。

Gartner, Market Guide for Augmented Analytics Tools, Austin Kronz, Da vid Pidsley, 2021年6月28日
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