通胀推升成本 台积电财务长暗示晶圆代工价格将调升
台积电财务长黄仁昭表示，通胀推升成本，不排除调升晶圆代工价格，但不会暴涨。为应对AI芯片强劲需求，公司正全力提升前后端产能，并基于与云服务客户的交流，对AI长期前景抱持坚定信念。
全球通胀压力正持续冲击半导体供应链的成本结构。台积电资深副总经理暨财务长黄仁昭近日接受外媒专访时坦言，通货膨胀导致运营成本不断攀升，并明确表示不排除调整晶圆代工服务定价的可能性。他同时强调，任何价格变动都将充分体现其领先制程与卓越制造的价值，而不会出现突然的、数倍幅度的暴涨。
应对AI芯片需求与产能挑战
面对人工智能产业蓬勃发展带来的旺盛芯片需求，黄仁昭指出，台积电正全力以赴满足客户订单。他表示，企业当前唯一能做的就是尽可能快速提升前后端产能，目前公司仍在积极推动这一进程。这番表态揭示了在全球需求激增的背景下，尖端芯片制造产能持续面临紧张局面的现实。
对AI发展前景保持坚定信念
针对外界对人工智能行业可能形成泡沫的疑虑，黄仁昭分享了公司的观察。他透露，台积电正与以超大型云服务供应商为主的直接与间接客户保持密切沟通。基于这些互动，公司相信客户的财力足以支撑其对AI领域的持续投入，因此台积电对AI长期趋势抱有非常坚定的信心。这一立场凸显了作为关键供应链节点的台积电，对下游应用市场未来发展前景的乐观态度。
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