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上半年11家企业闯关科创板募资超195亿元

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AI热点日报时间:2026-07-07
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2026年上半年科创板共有11只新股上市,募资总额达195 72亿元,同比增长约148%。首日全线飘红,平均涨幅约437%,无一破发。半导体等硬科技企业主导,头部集中效应明显,优质龙头融资能力显著增强。

日前,科创板交出了2026年上半年IPO成绩单,整体数据表现相当亮眼。先来看几组关键数字:上半年共有11只新股成功登陆科创板,较去年同期的7只增长了57%;实际募资总额达到195.72亿元,同比增幅约148%,创下了近三年同期的新高。

11家企业、超195亿募资总额!上半年这些新股闯关科创板

更值得关注的是,这批新股在二级市场展现出了强劲的承接力。11家上市企业首日全线飘红、无一破发,其中9家的首日涨幅超过了100%。板块的整体首日平均涨幅更是飙升至约437%——这意味着,中签者几乎人人收获可观收益。

从发行端来看,单家企业的平均募资额达到17.80亿元,较去年同期提升了约58%。这个数字背后释放出清晰信号:随着市场回暖和政策扶持,硬科技企业,尤其是半导体产业链上的龙头公司,融资能力正在显著增强。

硬科技主导,半导体产业链集中

这11只新股的行业分布,几乎就是“硬科技”的代名词。按申万二级行业划分,半导体行业占据3家,分别是恒运昌、盛合晶微和臻宝科技。如果把范围再放宽一些,上游半导体设备、材料、封装、精密仪器以及光电子类的企业,合计占据了半数以上的席位。

这种高度集中的结构,恰好与当前AI算力爆发、国产化替代加速的大背景高度契合。科创板作为“硬科技首选上市地”的定位,在这组数据中得到了强有力的印证。

头部集中效应明显,大项目拉高均值

值得留意的是,上半年实际募资呈现出明显的“头部集中”特征——少数大体量项目直接将整体均值拉高了一大截。

具体来看,盛合晶微以50.28亿元的募资额领跑,单家就吃掉了上半年总募资的25.7%。视涯科技以22.68亿元紧随其后,联讯仪器则以21.02亿元位列第三。这三家企业的合计募资超过了94亿元,几乎占了总募资的一半。其余8家企业的募资多在10亿至20亿元之间,仅有泰金新能、长进光子、有研复材和北芯生命低于10亿元。

这一结构揭示了一个重要趋势:科创板正在承接越来越多“大块头”硬科技企业的直接融资需求。优质龙头企业的资金吸附能力远超中小规模标的,市场资源正加速向技术壁垒高、国产化紧迫性强的头部项目集中。

全部新股“零破发”,打新效应惊人

发行端热闹归热闹,二级市场的追捧程度更令人瞩目。

2026年上半年科创板11家上市企业,首日全线飘红,平均涨幅高达约437%,整体赚钱效应堪称近几年之最。具体来看,长进光子首日涨幅高达1510.52%,位列上半年A股市场首位。联讯仪器则凭借光通信测试仪器赛道的高关注度,单签浮盈达到35.86万元,成为上半年A股“最赚钱新股”,这一金额也创下了A股首日打新收益的历史第二高,仅次于2025年的沐曦股份。臻宝科技同样表现抢眼,单签浮盈约27.02万元,首日涨幅达到1212.84%。

这三只新股之所以能“涨到飞起”,共性在于:它们都处于半导体上游耗材、光电子等热门硬科技细分领域,流通盘较小,网下机构和散户资金同时追捧,最终推动首日涨幅均超过800%。

充沛的打新收益,一方面反映了市场对科创板硬科技新股的认可度确实在提升,另一方面也说明——在供给相对稀缺的背景下,“稀缺性溢价”对新股首日表现形成了显著支撑。

有资深投行人士向《科创板日报》记者透露,从估值维度看,虽然未盈利企业如北芯生命、视涯科技借助第五套标准成功上市,拉高了板块整体的估值容忍度,但剔除这些特殊因素后,平均发行市盈率大约在67.93倍,较去年同期还有所回落。这意味着,市场在拥抱科技成长的同时,定价逻辑正在逐步回归理性,不再单纯依靠情绪来推高发行价。

这位投行人士认为,驱动此轮新股强势表现的核心因素有三个:一是宏观流动性宽松叠加AI算力与国产化预期,提升了市场对硬科技资产的估值容忍度;二是上半年科创板只放了11家IPO,供给端偏紧进一步放大了个股的稀缺溢价;三是这批标的大多是细分领域进口替代的核心厂商,机构网下配售认可度高,锁价意愿很强。

整体来看,2026年上半年的科创板,正在进一步向“高质量硬科技集聚”的方向迈进,甚至可以说是观察中国AI算力与国产化进程的一个重要窗口。

头部硬科技蓄势,科创生态即将升级

政策层面也在持续加码。中国证监会主席吴清在2026陆家嘴论坛上明确表示,要“主动拥抱新一轮科技革命和产业变革,持续增强资本市场制度包容性、适应性”,并宣布扩大科创板第五套上市标准的适用范围,将其扩展到AI大模型、量子科技、具身智能等未来产业企业。

储备项目方面,长鑫科技、燧原科技、国仪量子、宇树科技等大体量硬科技企业有望陆续登陆科创板。这意味着,科创板正进一步成为服务国家战略科技力量的“主阵地”。

长鑫科技作为国内DRAM存储芯片龙头,其IPO被视作继中芯国际之后半导体国产化进程的又一里程碑,拟募资规模达到295亿元,预计将位列全年前列,直接带动科创板整体融资体量再上一个台阶。

燧原科技是国内AI训练与推理芯片的领军企业,拟募资规模60亿元,具有“未盈利+高研发投入”的典型特征,大概率将依托第五套标准或红筹回归路径上市,成为AI算力国产化的重要资本样本。

国仪量子是量子精密测量与量子计算整机龙头,拟募资规模11.69亿元,这标志着“量子科技”这一全新前沿赛道正式进入二级市场的视野。

宇树科技是全球四足与双足人形机器人领域的头部厂商,拟募资规模42.02亿元,目前已经过会并提交注册。作为“具身智能”被纳入科创板第五套标准后的标志性项目,其技术稀缺性与商业化进展都受到市场高度关注。

这批储备项目普遍具有“高研发投入、重资产投入、战略卡位”三大特征,单家募资规模显著高于上半年均值,商业化前景也各具稀缺性。更重要的是,它们的集中上市将推动科创板产业结构从“半导体占大比重”向“半导体+AI算力+量子科技+具身智能”的多极硬科技生态升级——这才是最值得关注的长期信号。

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