日企TAI完成40nm边缘AI芯片原型评估 计划2027量产
日本初创企业TAI完成基于FPGA的40nm边缘物理AI芯片原型“StingRay”验证，具备低功耗、快响应特性，面向基础设施、工业及机器人领域。下一代量产芯片“MantaRay”仍采用联电40nm制程，计划2027年第一季度完成α版软件，第二季度工程样品，第三季度评估板，第四季度量产，2028年第一季度推出量产评估板。
来自日本芯片设计领域的最新动态：东京初创企业 TokyoArtisan Intelligence（TAI）今日正式宣布，其基于 FPGA 的 40nm 边缘物理 AI 芯片原型 "Sting Ray" 已成功完成验证，下一步将进入量产前的冲刺阶段。
这款 40nm 边缘 AI 芯片的核心优势在于架构的灵活性——它能在不牺牲性能的前提下，同时高效适配多种 AI 模型。此外，其低功耗与快速响应的设计特性，明确指向基础设施、工业自动化、机器人等领域的 AI 转型需求，旨在边缘侧实现高效能与高速度。
更值得关注的是后续路线图。TAI 同时透露，下一代量产芯片 "Manta Ray" 将继续采用联电 40nm 工艺制程，时间表已相当明确：2027 年第一季度完成 α 版设计软件，第二季度完成工程样品（ES）芯片，第三季度推出 ES 评估板，第四季度进行量产（MP）芯片制造，再到 2028 年第一季度推出 MP 评估板。从整体节奏来看，这是一条非常紧凑的推进路径。
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