年Q1智能手机芯片出货降8% 联发科32%份额仍居首

市场研究机构Counterpoint最新发布的报告揭示了2026年第一季度全球智能手机应用处理器（AP-SoC）市场的格局变化。数据显示，该季度全球智能手机SoC出货量同比下滑了8%，分析师指出，持续的内存供应短缺是导致整体出货量下降的主要因素。

在厂商排名方面，联发科以32%的市场份额继续稳居榜首，高通以23%位列第二，苹果凭借19%的份额排在第三。紫光展锐（14%）、三星（7%）和海思（4%）分列第四至第六位。这份报告不仅反映了市场份额的静态分布，更揭示了各主要厂商在复杂市场环境下的动态表现与挑战。

头部厂商表现分化，内存短缺成普遍挑战

联发科虽然保住了市场份额第一的位置，但其2026年第一季度整体出货量同比出现下滑。报告分析指出，在主流及入门级市场，持续的内存短缺直接冲击了出货；高端市场方面，出货量也略有下降。不过，其天玑8000系列中的天玑8450芯片出货有所增长，这主要得益于搭载该芯片的OPPO Reno15系列在市场上的良好表现。

高通的出货量在同期同样同比下降。其高端市场出货受到三星Galaxy S26系列推迟发布的影响，并且三星在该系列部分基础版机型中采用了自家的Exynos 2600芯片，这在一定程度上挤压了高通骁龙旗舰芯片的空间。此外，骁龙600和骁龙400系列的出货也受到了内存短缺和渠道库存积压的双重影响。

苹果逆势增长，三星海思各有看点

与整体市场下滑趋势不同，苹果的芯片出货量实现了同比增长。这主要得益于搭载A19芯片的iPhone 17e系列的发布，以及iPhone 17系列整体销量的提升，尤其是Pro系列机型在全球多个市场表现强劲。其市场份额也从2025年第一季度的15%增长至2026年第一季度的19%。

三星自家的Exynos芯片出货量则实现了同比增长。在高端市场，Galaxy S26系列的推出带动了Exynos 2600的出货；在中端市场，搭载Exynos 1680的Galaxy A57以及搭载Exynos 1480的Galaxy A37也为出货贡献了增量。海思半导体出货量同比有所下降，但份额依然维持在4%。华&为Mate 80系列发布后，其高端市场出货有所增长，但中端市场因Nova 15系列需求提前在2025年第四季度释放，导致Q1出货下滑。

紫光展锐凭借合作与5G入门市场实现增长

紫光展锐在2026年第一季度出货量同比增长，市场份额稳定在14%。报告指出，这一增长主要得益于与Redmi的合作。在4G领域，展锐T7250芯片的设计中标支撑了其LTE产品的出货；同时，展锐T8300芯片在入门级5G智能手机领域持续获得头部手机厂商的订单，进一步推动了其市场份额的巩固与增长。

Counterpoint报告显示，2026年第一季度全球智能手机SoC市场在内存短缺的宏观背景下，呈现出厂商表现显著分化的局面。联发科守住份额第一但面临出货压力，苹果凭借新机发布逆势增长，而高通、三星、海思和紫光展锐则在各自优势与挑战中寻求平衡与发展。

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