瞄准AI算力刚需 301511拟募资28亿扩产

AI算力这股浪潮，如今正以肉眼可见的速度，从下游应用端一路向上游材料端传导。这种传导速度之快，影响之深，恐怕连很多行业老手都始料未及。

7月6日晚间，德福科技（301511）扔出一枚重磅冲击波：公司计划向特定对象发行A股，拟募资不超过28亿元，其中大头——19.8亿元——将直接砸向5万吨人工智能高端电子电路铜箔项目，剩下的8.2亿元则用于补充流动资金。这笔投资的信号意义非常明确：抢滩高端铜箔国产替代的窗口期，时不我待。

具体来看，这个5万吨人工智能高端电子电路AI铜箔项目，总投资额高达22.5亿元，由德福科技的全资子公司琥珀新材负责实施，选址在江西九江经济技术开发区。项目完全投产后，每年将新增5万吨高端电子电路铜箔产能。这个数字放在今天，已经足够引起整个产业链的关注。

那么，这些铜箔到底用在什么地方？答案是：AI服务器、高速交换机、光模块、先进封装、消费电子、汽车电子、通讯雷达……几乎涵盖了当前最热门的增长赛道。核心产品包括FPC用铜箔、RTF、HVLP、载体铜箔等，都是高端电子电路领域的“硬通货”。

28亿元的大手笔，背后动力来自哪里？很简单——AI算力爆发引发的产业需求，正在以指数级的速度向上游传导。

根据Prismark的数据，2025年18层以上多层板的同比增长达到了72.8%，HDI也增长26.0%。更关键的是，预计2025年至2030年，18层以上多层板、HDI和封装基板的复合增长率将分别达到21.7%、9.2%和10.9%。这组数字意味着什么？高端铜箔的需求天花板远未到来，而且供需缺口正在加速扩大。

市场上对于RTF、HVLP及载体铜箔等高端产品的需求增长十分显著。但问题在于，这些产品技术壁垒高、客户认证周期长、高端产能释放周期也很长，导致当前市场呈现明显的结构性短缺——尤其是HVLP3及以上阶的高端产品，供给仍主要依赖进口，国产化率低得可怜。这就是德福科技瞄准的机会。

公司自己表示，项目建成后将有效提升在RTF、HVLP、载体铜箔等高端领域的规模化供应能力，填补国内高端电子电路铜箔的供货缺口。这话听起来很官方，但放在产业背景下看，确实是实打实的战略布局。

德福科技本身是国内经营历史最悠久的内资电解铜箔企业之一，截至2025年末已建成产能17.5万吨/年，在内资铜箔企业中稳居第一梯队。财务数据也印证了这种景气度的传导：2025年公司实现营收124.37亿元，同比增长59.33%；归母净利润1.13亿元，成功扭亏。到了2026年一季度，营收43.38亿元，同比增长73.47%；归母净利润1.47亿元，同比暴增708.90%。

资本市场的反应往往是最直接的体温计。截至7月6日收盘，德福科技股价报132.3元/股，市值达到834亿元。近一年来，公司股价累计上涨超过440%。这个涨幅背后，不仅仅是市场对一家公司的追捧，更是对整个AI算力产业链上游材料国产化替代逻辑的强烈认同。

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