壁仞科技原创架构荣膺世界人工智能大会最高SAIL大奖
壁仞科技BR100芯片荣获2022世界人工智能大会最高奖项SAIL大奖。该芯片基于自主原创架构，单芯片峰值算力达PFLOPS级别，刷新全球算力纪录，是国际在售旗舰产品的三倍以上，采用chiplet设计理念，已与多家企业合作推动数字经济发展。
在今天上午开幕的2022世界人工智能大会上，备受瞩目的SAIL奖——即卓越人工智能引领者奖——正式揭晓。壁仞科技自主研发的BR100芯片，从超过800个报名项目中脱颖而出，成功摘得这一最高荣誉。
今年的获奖名单中，还包括英伟达、中国科学院、上海微创医疗和清华大学。回顾往届SAIL大奖得主，无一不是行业领军者，他们真正推动了人工智能领域的创新突破与落地应用。
先来理解一下SAIL奖的分量。该奖项每年仅评选一次，自2018年设立至今已进入第五个年头，每年在全球人工智能领域仅评选出4个重大创新或影响力项目，外加1篇论文。它秉承“追求卓越、引领未来”的宗旨，从全球范围内挖掘那些既获得广泛认可，又对人类福祉具有提升价值的项目。今年，全球顶尖企业踊跃申报，国际知名高校和科研机构也积极参与，元宇宙、智能芯片、AI大模型等热门赛道齐聚一堂，800多个项目同台竞争——如此激烈的角逐，充分证明了SAIL奖在AI领域的引领地位。
本次获奖的BR100，是壁仞科技首款通用GPU芯片，完全基于自主原创架构研发。其单芯片峰值算力达到PFLOPS级别，一举刷新了全球算力纪录——这一性能是国际厂商在售旗舰产品的3倍以上。换言之，全球通用GPU算力纪录首次由中国企业创造。BR100的正式发布，也标志着中国通用GPU芯片迈入了“每秒千万亿次计算”的全新时代。
如果进一步审视其技术路径，会发现一个更具深意的亮点：BR100采用了先进的chiplet（小芯片）设计理念。这一方案的优势非常直接——芯片总面积能够突破光罩尺寸的限制，从而集成更多算力和通用性逻辑。与此同时，通过将计算芯粒做小，产能和良率均得到提升，硅片成本大幅降低，还能支撑更加灵活的产品策略。简单来说，这是一套兼顾性能、成本与可扩展性的系统级打法。
在商业化落地方面，壁仞科技已与平安科技、浪潮信息、万国数据等合作伙伴联手，积极推动中国数字经济的发展。此外，公司还与数十所世界顶尖高校建立合作关系，在技术研究、人才培养、成果转化等领域取得了一系列实质进展。例如，在医疗影像、分子动力学、电磁仿真等研究方向，已有高校实验室成功在壁仞科技平台上开展计算工作。
BR100的应用场景极为广泛，覆盖智慧城市、数据中心、大数据分析，以及自动驾驶、医疗健康、生命科学等领域，几乎囊括了AI算力的主流需求。从更宏观的视角来看，它也在为“东数西算”和“数字中国”等国家战略，注入一股源自国产芯片的澎湃算力。
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