谷歌Tensor G6芯片截胡高通苹果 全球首发台积电2nm工艺

7月8日，谷歌官方正式透露，将于8月12日发布年度旗舰机型Pixel 11系列。该系列最大亮点在于全球首发搭载自研芯片Tensor G6，采用台积电先进2nm制程工艺。

值得注意的是，谷歌此举成功“截胡”苹果、高通和联发科，成为全球首家推出搭载台积电2nm工艺芯片的手机厂商，领先其他三家约一个月。据爆料，Tensor G6采用台积电第一代2nm制程N2，与苹果A20系列同款；而高通骁龙8E6系列和联发科天玑9600系列则需等到第二代节点N2P。

简单科普：N2是台积电首次应用全环绕栅极（GAA）纳米片晶体管架构的制程。相较于上一代N3E工艺，提升幅度相当可观——相同功耗下性能可提升10%至15%，相同性能下功耗降低25%至30%，晶体管密度亦增加15%。

后续的N2P作为性能增强版本，在相同频率与晶体管数量条件下，功耗还可额外降低5%至10%。这两代工艺均面向智能手机与高性能计算场景设计，堪称旗舰芯片的专属定制方案。

性能与能效大幅提升的同时，代价同样不容忽视——台积电2nm制程的代工费用上涨明显。市场消息显示，2nm晶圆每片报价已逼近3万美元，较3nm工艺高出约50%至66%。加之内存价格持续攀升，手机厂商正面临芯片与内存双重成本压力。

因此，作为首款搭载台积电2nm工艺的智能手机，谷歌Pixel 11系列价格走强几乎成为必然。业界预计，今年下半年的直板旗舰机型定价很可能突破万元大关。2nm制程升级与内存价格暴涨带来的成本压力，正逐步传导至消费者端。

谷歌Pixel 10 Pro XL