华大九天实现Chiplet设计全流程覆盖 国产EDA获关键突破
国产EDA软件华大九天宣布取得重大技术突破，其先进封装EDA平台已全面具备支撑Chiplet芯粒设计的能力，成为国内唯一覆盖从协同设计到验证全流程的解决方案提供商。该平台包含支持2 5D 3D异构集成的物理验证工具Argus3DIC，以及升级后的先进封装设计平台，能显著缩短验证周期并支持硅桥+RD
在芯片设计的关键软件工具领域，国产EDA（电子设计自动化）迎来了一项标志性突破。华大九天近日宣布，其先进封装EDA平台已全面具备支撑高端AI芯片、GPU等Chiplet芯粒设计的能力，成为国内唯一能够提供从协同设计到验证全流程解决方案的EDA供应商。
这一进展意味着，在后摩尔时代，面对芯片性能提升所遭遇的物理瓶颈，国内设计企业拥有了更加完整、自主可控的工具链，用于探索3D堆叠、芯粒集成等先进技术路径。这对于提升国内高端芯片的设计效率与流片成功率具有重要价值。
全流程解决方案覆盖3DIC设计验证
华大九天此次突破的核心在于构建了覆盖异构集成三维芯片（3DIC）从协同设计到验证的一站式解决方案。其推出的首款Argus 3DIC物理验证平台全面支持2.5D/3D异构集成封装设计，可实现从协同设计到封装的全链路物理验证。
该平台的一个突出亮点是采用了独创的3D数据编织技术，能够一次性完成全部3D数据验证。这项技术大幅缩短了高端3D堆叠芯片的全链路验证周期，有效解决了传统验证流程中数据割裂、效率低下的痛点。
先进封装设计平台支持新工艺
在具体的先进封装设计环节，华大九天也完成了关键工具的迭代升级。其原有的自动布线工具Storm已全面升级为先进封装设计平台。该平台不仅支持传统的硅基和有机RDL（再布线层）工艺，更前瞻性地支持了硅桥+RDL异构整合等新兴工艺。
这一升级实现了多芯片间大规模互联布线等复杂功能，为Chiplet设计中不同工艺、不同功能的芯粒高效互联提供了强有力的工具支撑。
根据华大九天公布的财报数据，公司2025年实现营收13.25亿元，其中EDA软件销售占比高达81.1%。公司持续保持高强度研发投入，研发投入占营收比例达到64.84%。目前，其产品已服务于国内超过700家知名客户，涵盖了芯片设计产业链的众多关键企业。
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