特斯拉机器人超算芯片全面深度解析
“擎天柱”机器人迈出稳健步伐,向世界打招呼的那一刻,很多人都在问:这机器人凭什么这么强?抛开特斯拉在AI领域多年的积累不谈,真正让这颗“大脑”与众不同的,是藏在它身体里的一颗自研AI芯片。这颗芯片既不是传统的CPU,也不是我们熟知的GPU,而是一种专为复杂AI计算打磨的新形态。 先说几个核心判断。2
“擎天柱”机器人迈出稳健步伐,向世界打招呼的那一刻,很多人都在问:这机器人凭什么这么强?抛开特斯拉在AI领域多年的积累不谈,真正让这颗“大脑”与众不同的,是藏在它身体里的一颗自研AI芯片。这颗芯片既不是传统的CPU,也不是我们熟知的GPU,而是一种专为复杂AI计算打磨的新形态。
先说几个核心判断。2022年9月底的那场AI日,特斯拉不仅让机器人首次在没有任何外部支撑下亮相,还展示了它在办公室搬运物品、给植物浇水,甚至在工厂里自主工作的视频。按照官方的说法,他们的目标很明确——尽快造出有用的人形机器人,并且把价格压到2万美元以下,比一辆特斯拉电动车还便宜。
机器人强大的“内芯”从何而来
机器人表现之所以亮眼,核心原因在于特斯拉自研的AI芯片——D1处理器。这颗芯片的架构设计,和目标不仅仅是替代GPU这么简单。
GPU并不是为深度学习训练而生的,这导致它在这类任务中的效率相对较低。特斯拉与Dojo(Dojo既是训练模组的名称,也是内核架构的名称)的目标很清晰:“实现最佳的AI训练性能,支持更大、更复杂的神经网络模型,同时保持高能效和低成本。”说白了,特斯拉要造一台比其他任何计算机都更擅长AI计算的机器,将来不再需要依赖GPU。
构建超级计算机的关键挑战,是如何在扩展计算能力的同时,保持高带宽(这个已经很难了)和低延迟(这更是难上加难)。特斯拉给出的解法是:强大的芯片加上独特的网格结构,组成一个分布式2D平面——也就是所谓的数据流近存计算架构。

来直观感受一下算力单元的层级划分。每354个Dojo核心组成一块D1芯片,每25颗D1芯片组成一个训练模组,120个训练模组最终堆成一组ExaPOD计算集群,总计3000颗D1芯片。

这样的部署带来了惊人的成本效益:一个特斯拉Dojo训练模组,性能相当于6组GPU服务器,但成本却低于单组GPU服务器。单台Dojo服务器算力达到了54PFLOPS,只用4个Dojo机柜就能取代由4000颗GPU组成的72组机架。原来需要几个月的AI训练任务,被压缩到一周以内。“大算力出奇迹”的思路,与特斯拉自动驾驶的风格一脉相承。当然,这颗芯片并非完美——尽管采用了数据流近存计算的思路,其算力能效比并没有超过GPU。单个服务器功耗巨大,电流达到2000A,需要专门定制的电源供电。可以说,D1芯片已经是近存计算架构下的结构极限了。如果未来特斯拉转向“存内计算”或“存内逻辑”架构,芯片性能和能效比或许还有跃升空间。

一个特斯拉服务器由12个Dojo训练模组组成(2层,每层6个)。
Dojo架构的设计哲学:少即是多
每个Dojo核心是一个8路译码的内核,具备高吞吐量和4路矩阵计算单元(8x8),以及1.25MB的本地SRAM。但它的核心尺寸并不大——作为对比,富士通的A64FX在同一工艺节点下,占用面积是它的两倍以上。
从Dojo核心的结构中,我们可以提炼出特斯拉在通用AI处理器上的几条设计哲学:
面积精简。特斯拉的目标是通过集成大量计算内核来最大化AI计算的吞吐量。这就要求在保障算力的前提下,把单个内核的面积尽量做小,以便在超算系统中更好地平衡算力堆叠和延迟之间的矛盾。
缓存与延迟精简。为了最大化区域计算效率,Dojo内核运行在相对保守的2GHz(保守的时钟电路占用面积更小),只使用基本的分支预测器和较小的指令缓存。多余的芯片面积,全部留给向量计算和矩阵计算单元。当然,如果程序代码量大或分支复杂,这种策略可能会损失一些性能。
功能精简。通过削减对内部计算并非必要的处理器功能,进一步降低功耗和面积。Dojo核心不做数据端缓存,不支持虚拟内存,也不支持精确异常。
对于特斯拉和马斯克来说,“Dojo”不仅是形状像道场,其设计哲学也与“道场”的精神息息相关——少即是多。这是一种极具美感的处理器设计思路。
D1核心是RISC-V架构吗?
先来看看每个Dojo核心的结构特点。每个Dojo核心是一个带有向量和矩阵计算能力的处理器,具备完整的取指、译码、执行部件。它的风格更像CPU,似乎比GPU更能适应不同的算法和分支代码。D1的指令集类似于RISC-V,运行在2GHz,拥有4组8x8矩阵乘法计算单元,同时还有一组自定义向量指令,专门用于加速AI计算。
对RISC-V领域熟悉的人大概能注意到,特斯拉Dojo架构图的配色方案,似乎在向伯克利的BOOM处理器架构图致敬——上黄中绿下紫。

D1核心整体架构

从架构图来看,Dojo核心由前端、执行单元、SRAM和NoC路由四部分组成,控制部件比CPU和GPU都少。它拥有类似CPU的AGU,以及思路类似GPU张量核心的矩阵计算单元。
相比BOOM,Dojo核心更加精简——没有Rename这类改善执行部件利用率的组件,也不支持虚拟内存。好处是控制部分占用的面积大大减少,芯片上更多的面积被划分给了计算执行单元。每个Dojo核心提供了1.024TFLOPS的算力,几乎全部来自矩阵计算单元。因此,矩阵计算单元和SRAM共同决定了D1处理器的计算能效比。

几个关键部件的说明:
分支预测。Dojo核心没有类似GPU的SIMT堆栈来分配多线程分支任务,但它有BTB(分支目标缓冲区),可以通过简单的分支预测来提升性能。BTB将分支成功的指令地址和目标地址放在缓冲区中,以指令地址作为标识,从而减少分支带来的性能损失。
指令缓存。较小的L1指令缓存直接与核心中的SRAM相连,获取计算指令。
取指。每个Dojo内核有32B的取指窗口,最多容纳8条指令。
译码。8路解码器每个周期可处理两个线程,从取指缓冲获取指令并译码,根据指令要求分配执行资源。
线程调度。8路宽译码之后,是向量的调度器和寄存器堆。这里没有分支聚合的掩码判断,实际分支执行效率可能略低于GPU——希望特斯拉有一个强大的编译器来弥补。
执行单元。包括2路ALU和2路AGU,以及针对向量/矩阵计算的512位SIMD和4路8x8矩阵乘法单元。矩阵计算单元是算力主体(下节细讲)。ALU和AGU负责矩阵计算之外的少量逻辑计算。AGU(地址生成单元)主要负责生成操作SRAM的地址和访问其他核心的地址,与CPU其他部分并行运行。普通CPU计算内存地址需要多条指令,而特斯拉通过AGU硬件电路直接执行,减轻了ALU负担,减少了等待周期。

Dojo内核的连接方式,和IBM Cell处理器中的SPE内核连接方式很相似:D1或SPE上运行的代码不能直接访问系统内存,应用程序主要在本地SRAM中工作;如果需要主存储器(DDR或HBM)的数据,必须用DMA操作读入;D1和Cell的SPE都不支持虚拟内存。
算力核心:矩阵计算单元与片内存储
Dojo架构算力增强的根基,是矩阵计算单元。它与核心SRAM之间的数据交互,构成了内核数据搬运的主要功耗来源。
特斯拉矩阵计算单元的相关专利显示,其核心部件是一个8x8矩阵乘法单元(称为矩阵计算器)。输入为数据输入阵列和权重输入阵列,计算矩阵乘法后直接在输出端累加。每个Dojo核心包含4路这样的单元。

由于架构图上只有一个L1缓存和SRAM,我们可以大胆推测:特斯拉精简了RISC-V的缓存结构,目的是节省面积、减少延迟。每个核心1.25MB的SRAM块,可以为SIMD和矩阵计算单元提供2x512位的读带宽(对应权重和数据)和512位的写带宽,以及面向整数寄存器堆的64位读写能力。计算的主要数据流,就是从SRAM流向SIMD和矩阵乘法单元。
矩阵计算单元的主要处理流程是这样的:
通过多路选择器从SRAM加载权重到权重输入阵列,同时加载数据到数据输入阵列;
输入的数据与权重在矩阵计算器中进行乘法计算;
乘法计算结果输出到输出累加器进行累加(可以通过矩阵划分拼接的方式,进行超过8x8的矩阵计算);
累加后的输出传入后处理器寄存器堆缓存,随后进行后处理(如激活、池化、Padding等操作)。
整个流程由控制单元直接控制,无需CPU干预。

Dojo核心内的SRAM拥有巨大的读写带宽——加载速度可达400GB/秒,写入速度为270GB/秒。Dojo核心指令集内有专用的网络传输指令,通过NoC路由,可以直接将数据移入或移出D1芯片甚至训练模块中其他内核的SRAM。
与普通SRAM不同,Dojo的SRAM包含列表解析引擎和收集引擎。列表解析功能是D1芯片的关键特性之一,它可以将复杂的不同数据类型的传输序列打包,提升传输效率。

为了进一步减少操作延迟、面积和复杂度,D1不支持虚拟内存。在通常处理器中,程序使用的内存地址需要通过CPU和操作系统设置的分页结构转换为物理地址。在D1内核中,4路SMT功能使计算具备显式并行性,简化了AGU和寻址计算,以足够低的延迟访问SRAM,避免了中间L1数据缓存的延迟。
Dojo指令集与数据格式

D1参考了RISC-V架构的指令,并自定义了一些指令,尤其是矢量计算相关指令。它支持64位标量指令和64字节SIMD指令,以及网络传输与同步原语、机器学习/深度学习相关的专用原语(如8x8矩阵计算)。网络数据传输与同步原语方面,支持从本地存储到远程存储传输数据的指令原语,以及信号量和屏障约束。这使D1可以支持多线程,其存储操作指令能在多个D1内核中运行。
针对机器学习和深度学习,特斯拉定义了包括shuffle、transpose、convert等数学操作指令,以及随机舍入、padding相关指令。
在数据格式方面,D1核心支持FP32和FP16两个标准格式,还支持更适合推理的BFP16格式。为了达到混合精度计算、提升性能的目的,D1还采用了用于较低精度和更高吞吐量的8位CFP8格式。CFP8的优势在于可以用更少的乘法器空间实现几乎相同的算力,对提升D1的算力密度帮助很大。Dojo编译器可以在尾数精度附近滑动,以覆盖更广泛的范围和精度。在任何时间,最多可以使用16种不同的矢量格式,灵活调整算力。

根据特斯拉的信息,矩阵乘法单元内部可使用CFP8进行计算(存储为CFP16格式)。
Dojo架构能否超越GPU?
D1处理器由台积电制造,采用7nm工艺,拥有500亿个晶体管,芯片面积645mm²,小于英伟达A100(826mm²)和AMD Arcturus(750mm²)。
数据流近存计算架构

每个D1处理器由18×20的Dojo核心拼接构成,其中有354个核心可用(使用360个核心中的354个,是为了考虑良率和每个处理器核心的稳定性)。
每个Dojo核心有1.25MB的SRAM,不同核心通过片上网络路由(NoC)进行连接,而不是共享数据缓存。NoC可以处理跨节点边界4个方向(东南西北)的8个数据包,每个方向64B/时钟周期。它还可在每个周期对核心内的SRAM进行一次64B双向读写。

每个Dojo核心都是一个相对完整的、带矩阵计算能力的类CPU,其数据流架构类似SambaNova的二维数据流网格结构——数据直接在各个处理核心之间流转,无需回到内存。D1芯片运行在2GHz,拥有巨大的440MB SRAM。特斯拉将设计重心放在计算网格中的分布式SRAM上,通过大量更快更近的片上存储和它们之间的数据流转,减少对内存的访问频度,从而提升整体性能。这具有明显的数据流存算一体架构(数据流近存计算)特征。
每颗D1芯片有576个双向SerDes通道,分布在四周,可连接到其他D1芯片,单边带宽为4TB/秒。

Chiplet封装互连技术
每个D1训练模块由5×5的D1芯片阵列排布而成,以二维Mesh结构互连。片上跨内核SRAM达到惊人的11GB,当然耗电量也达到15kW——能效比为0.6TFLOPS/W@BF16/CFP8(这个数据确实不太理想)。外部有32GB共享HBM内存(HBM2e或HBM3)。

特斯拉使用了专用的电源调节模块(VRM)和散热结构来进行功耗管理。主要目的有两个:减少不必要的功耗损失、提升能效比;减少散热形变造成的处理器模组失效。根据专利,电源调节模块与芯片本身垂直,极大减少了对处理器平面的面积占用,且可以通过液冷迅速平衡处理器温度。

训练模组在封装上采用InFO_SoW封装来提高芯片间互连密度。除了台积电的INFO_SoW技术,特斯拉还采用了自家的机械封装结构,以减少处理器模组的失效。每个训练模块外部边缘的40个I/O芯片,达到36TB/s的聚合带宽,或10TB/s的横跨带宽。每层训练模块都连接着超高速存储系统:640GB运行内存提供超过18TB/s的带宽,另有超过1TB/s的网络交换带宽。
数据传输方向与芯片平面平行,供电及液冷方向与芯片平面垂直。这是一个非常优美的结构设计——不同训练模块之间还可以互连,通过立体结构节约了芯片模组的供电面积,尽可能减少计算芯片间的距离。一个Dojo POD机柜由两层计算托盘和存储系统组成,每层托盘有6个D1训练模组,两层共12个训练模组组成一个机柜,可提供108PFLOPS的深度学习算力。

电源管理与散热控制
散热一直是衡量超算系统水平的重要维度。D1芯片的TDP为400W,将25颗D1芯片紧密封装成一个训练模组,仅处理器TDP就可能高达10kW。在这样的高密度计算芯片矩阵环境下,特斯拉必须为D1芯片提供全新的散热和供电方案。
特斯拉在Dojo POD上使用了全自研的VRM。单个VRM可以在不足25美分硬币面积的电路上,提供52V电压和超过1000A的巨大电流——电流密度0.86A每平方毫米,共12个独立供电相位。

高密度芯片散热,重点是控制热膨胀系数(CTE)。Dojo系统的芯片密度极高,CTE稍微失控,就可能导致结构变形或失效,进而出现连接故障。特斯拉这套自研VRM在过去两年内迭代了14个版本,采用MEMS振荡器来感知电源调节模组的热形变,最终才完全符合内部对CTE指标的要求。这种通过MEMS技术主动调节电源功率的方式,与控制火箭箭身振动的主动调节方式类似。
编译生态
对于D1这类AI芯片来说,编译生态的重要性不低于芯片本身。

在D1处理器平面上,D1被划分为矩阵式的计算单元。编译工具链负责任务的划分和配置数据存储,并通过多种方式实现细粒度的并行计算,同时减少存储占用。
Dojo编译器支持的并行方式包括数据并行、模型并行和图并行。支持的存储分配方式包括分布式张量、重算分配和分割填充。编译器本身可以处理各种CPU中常用的动态控制流,包括循环和图优化算法。借助Dojo编译器,用户可以将Dojo大型分布式系统视为一个整体翻跟斗进行设计和训练。
整个软件生态的顶层基于PyTorch,底层基于Dojo驱动,中间使用Dojo编译器和LLVM形成编译层。加入LLVM后,特斯拉可以更好地利用LLVM上已有的各种编译生态进行优化。

结语
通过特斯拉AI日,我们不仅看到了“擎天柱”机器人的真身,也对其强大的“内芯”有了更深入的认识。特斯拉的Dojo核心与以往的CPU和GPU架构都不同,可以说是结合了CPU特点的精简GPU,相信在编译层面也会与CPU和GPU有较大差异。为了提升计算密度,特斯拉做了极致精简的优化,并提供了主动调节的电源管理机制。
特斯拉Dojo架构不止名为“道场”,其设计也确实以简为道、以少为多。这种架构会不会成为继CPU和GPU之后的又一典型算力芯片形态?我们拭目以待。
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