技嘉Z990 PRO主板确认搭载Nova Lake-S LGA-1954插槽
在Computex展会期间备受关注的技嘉神秘主板身份现已揭晓，确认为支持英特尔下一代NovaLake-S桌面平台的AORUSZ990PRO。该主板采用全新的LGA-1954插槽，配备大型PCH散热片，所有M 2插槽均搭载EZ-Flex背板。后置I O迎来显著升级，包括双网口和全套10Gbps
在刚刚落幕的Computex展会上，技嘉展台上一款隐藏了CPU插座的神秘主板引发了广泛关注。如今，这款主板的真实身份终于揭晓，它正是为英特尔下一代Nova Lake-S桌面平台打造的AORUS Z990 PRO主板。这一发现不仅揭示了新平台的插槽规格，也预示着下一代主板在扩展能力和接口方面将迎来显著升级。
根据PCWorld在现场捕捉到的PCB背面标签信息，这款主板的具体型号为AORUS Z990 PRO。它采用了全新的LGA-1954插槽，这与当前平台截然不同。值得注意的是，技嘉在展示时特意隐藏了CPU插座区域，官方也未透露其芯片组归属，使得这款主板在展会期间显得格外神秘。
扩展能力与散热设计全面升级
从展出的实物来看，AORUS Z990 PRO配备了大型的PCH散热片，这很可能与其芯片组将提供PCIe 5.0通道有关。根据此前泄露的英特尔900系列芯片组信息，Z990、Q970和W980将配备芯片组直出的PCIe 5.0通道，而Z970和B960则没有。这意味着Z990平台能为用户提供比当前主流平台更多的、由芯片组直接提供的高速存储支持。
在主板的存储扩展方面，它提供了多个M.2插槽，并且所有M.2位置均配备了技嘉的EZ-Flex背板。这一设计在当前高端的X870E AORUS PRO X3D和Z890 AORUS PRO ICE主板上并未全面采用，体现了新一代产品在细节上的提升。
后置I/O接口显著进化
与当前一代的AORUS PRO系列主板相比，Z990 PRO的后置I/O面板显得更为先进。它配备了双网口，并且提供了全套10Gbps速率的USB Type-A接口。作为对比，现有的X870E AORUS PRO X3D和Z890 AORUS PRO ICE主板仍为单网口配置，并且保留了部分5Gbps的USB-A接口。
此外，主板后部提供了多个USB-C接口，这可能指向其对Thunderbolt 5的支持，不过技嘉官方尚未对此进行确认。尽管英特尔900系列主板距离正式上市可能还有数月时间，但Z990芯片组的存在通过此次曝光首次得到了确认。目前唯一的悬念在于，全新的LGA-1954插槽预计将仅支持一代酷睿Ultra 200系列处理器，这可能会影响现有平台用户的升级意愿。
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