存储面临数年结构性短缺，CPO大规模落地推迟至2028年底
存储市场面临长达数年的结构性短缺，价格有2到3倍上行空间。智能体与强化学习推高CPU需求，但其价值远不及GPU。共封装光学大规模落地推迟至2028年底至2029年，铜缆连接器红利期意外延长。
首先，我们梳理几个关键判断。近期，半导体与AI基础设施领域顶级研究机构SemiAnalysis的创始人Dylan Patel在一期播客中，深入剖析了当前AI基础设施栈的核心动态与投资逻辑。他的几个核心观点值得关注：存储市场可能面临长达数年的结构性短缺，并且存在2到3倍的价格上涨空间；智能体与强化学习虽然推动CPU需求增长，但卖方定价已超出实际增长支撑——CPU的增长更多是“补历史账”，其在AI服务器中的绝对价值仍远不及GPU。至于备受期待的共封装光学（CPO），其大规模落地时间已明确推迟至2028年底至2029年，这意外延长了铜缆连接器的市场红利期。
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