开放计算技术大会解码AI基建新前沿与全球协作推动AIDC发展

7月9日，北京，2026开放计算技术大会如期举行。这场被誉为中国开放计算领域生态覆盖最广、最具影响力的年度技术盛会，其影响力确实名副其实。大会全程聚焦人工智能基础设施（AI基础设施）的新前沿，深入探讨了万亿参数大模型、多智能体协作带来的Token指数级增长等硬核议题，并系统性地解读了如何借助开放计算推动AI基础设施的系统化创新。高速互连、供电架构、液冷散热、系统开放等关键技术瓶颈被逐一剖析。与会者形成了一项共识：面对下一代AI数据中心日益复杂的系统工程挑战，一个开源开放的全球化协作平台，正通过标准共建、架构开放与供应链协同，为AIDC（人工智能数据中心）的高质量发展注入全新动能。

本次大会由OCP开放计算社区与中国电子工业标准化技术协会开放计算标准工作委员会（OCTC）联合主办，汇聚了OCP、OCTC、SPEC、CXL联盟、UALink联盟、UCIe联盟、固件产业技术创新联盟等全球开放组织，以及英伟达、三星、字节跳动、阿里云、百度、浪潮信息、中国移动、立讯技术、庆虹电子、晶丰明源、伟创力、中航光电等超过50家全球顶尖AI企业与全链路IT供应链厂商。现场有超过2000名社区成员、知名学者、技术专家、应用开发者及厂商代表齐聚一堂，共襄盛举。

大会设置了1场主论坛，以及数据中心基础设施、算电协同发展、可持续计算发展、开放系统设计、GW-Scale Open AIDC、智算固件产业发展等6大技术分论坛，落地了近100场深度技术分享，内容覆盖超节点、高速互连、算电协同、液冷散热、开放固件等前沿领域。大会期间，还发布了全球开放计算十大创新成果，并设立了2000平方米的开放展区，集中展示近百项AI基础设施全产业链的标杆产品与解决方案，全面呈现了开放计算生态在AI基础设施领域的最新创新实践。

首个《GW-Scale Open AIDC 框架技术报告》正式发布

随着大模型参数量持续突破，AI智能体规模化商用带来了海量长上下文与高频Token交互，GW级AIDC已成为下一代大模型训练与智能体推理运行所必需的基础设施。其规划、建设与运维横跨电力、热管理、网络、算力调度等多个领域，是一项超大型系统工程。AI产业亟需一套统一、可落地且全球化兼容的开放标准框架，用以指导GW级AIDC的规划、建设与持续运营。

正是在这一背景下，业界首个《GW-Scale Open AIDC 框架技术报告》正式发布。该报告立足于全球GW级AIDC建设需求，结合新能源发展趋势，构建了算力、高速互连、存储、高功率供电、全域液冷散热五大底层技术支柱，完整定义了GW级开放智算中心的全栈技术路线、硬件规范与落地实施路径。

OCP基金会首席执行官George Tchaparian在会上表示，AI正推动全球数据中心进入系统级重构时代。开放数据中心一直是OCP的生态愿景，他们正在构建一个覆盖从Chip to Grid、从IT到OT的完整基础设施生态。通过开放规范、社区协作与标准化机制，提升数据中心基础设施的创新速度与效率，推动各种创新技术的规模化落地，为终端用户提供更加开放、可复用、多供应商协同的基础设施选择。

GW级AIDC建设正从单设备、单集群问题，演进为园区级、区域级的系统设计问题。OCTC将依托GW级开放智算中心、智算网络与高速互连、边网智算设备与系统等专题组，与OCP深化技术协同，推动中国AI数据中心工程实践与全球开放计算标准体系对接，促进GW级开放AI数据中心的全球生态建设。

专家论道：Agent 时代 AIDC 的演进路径

随着Agentic AI加速发展，AI负载正从单一模型训练与推理，演进为多智能体协作、长上下文交互、工具调用、记忆管理和持续任务执行并存的复杂系统。AI基础设施的挑战不再局限于提升单点算力，而是如何让计算、存储、网络、供电、散热与系统调度协同运行，持续支撑高并发、低时延、高效率的Token生产。围绕这一变化，主论坛的十余位重量级嘉宾分别从系统架构、高速互连、算电热协同等领域，分享了对AIDC技术趋势的深刻洞察与创新实践。

在系统架构层面，AI基础设施正从GPU单点驱动，走向面向Agent负载的异构协同系统。阿里云首席云服务器架构师陈健指出，未来AI推理性能瓶颈将不再仅是GPU单次计算速度，而是跨CPU、GPU、多级内存和高速网络的全局协同效率。三星电子副总裁兼解决方案开发团队负责人田成勳进一步指出，智能体将推动KV缓存容量快速扩张，仅依靠HBM和DRAM难以同时满足性能、容量与长期TCO要求。浪潮信息副总经理赵帅认为，海量智能体并行运行与实时协作，对计算架构、互连网络及系统调度提出了全新要求。面向Agent时代，多模融合开放超节点与CPU原生液冷整机柜服务器将协同演进。字节跳动服务器架构师高晓军分享了来自AI头部公司的具体实践，他表示未来几年内，单机柜XPU密度、单芯片功耗和集群互连带宽可能跃升数倍，模块化、可横向扩展、可统一交付的统一AI Rack正成为支撑大规模AI业务增长的重要基础设施形态。

在高速互连层面，从铜互连到光互连，从物理链路到开放协议，网络互连正成为释放AI集群系统效率的关键环节。UALink联盟与CXL联盟董事会成员Chris Petersen认为，MoE模型与大规模XPU集群带来的集合通信压力，正成为算力释放的重要瓶颈。而在物理介质层面，铜互连与光互连正围绕距离、功耗、密度与运维需求形成分层协同。对此，庆虹电子产品总监陈宣豪表示，面向机柜内高密度XPU近距离互连，线缆背板、近芯片线缆、共封装铜缆等铜互连形态仍将长期承担Scale-up连接的基础作用；立讯技术光产品经理彭小伟则指出，面向更大带宽、更高密度和跨机柜扩展需求，未来光电热一体化设计将成为突破大规模算力集群通信瓶颈的重要方向。

在算电热协同层面，AI芯片功耗与机柜功率密度持续攀升，供电与散热已从数据中心配套能力升级为核心架构能力。面向Agent时代的高密度算力需求，基础设施设计必须从“先计算、再供电散热”的传统模式，转向算力、供电、散热及园区能源同步定义的一体化设计。伟创力电源研发和产品管理部总监谢玮重点关注机柜与数据中心供电侧，他表示高密度AI机柜对供电效率、空间利用与热管理提出了更高要求，800V高压直流与近负载供电将成为下一代智算中心的重要技术方向；而在芯片与板级供电侧，晶丰明源高性能计算高级产品市场经理何加劲指出，未来3000W+超高功耗XPU对底层功率器件、封装架构和数字控制算法提出了更高要求。与供电架构同步演进的是散热方式的系统性重构，中航光电产品经理李进宝认为，随着XPU功耗与整机柜功率持续提升，液冷将走向原生系统设计。

六大技术分论坛深度解码 AI 基建新前沿

从高速互连、硅光组网、高压直流储能，到原生液冷方案与新一代存算互连架构，本届大会的六大技术分论坛全面解码了AI基建的前沿硬核技术，完整展示了网络、供电、散热、系统全链路的最新进展。

数据中心基础设施论坛聚焦AI数据中心基础设施互连能力的演进升级，围绕Retimer、AEC、硅光OCS、448G高速铜缆及万卡高可用网络等技术议题，重点探讨了如何突破高速链路损耗、信号完整性、传输距离与网络拥塞等挑战。

算电协同发展论坛重点探讨了三层供电架构的全链路重构，从AI辅助的电力电子变换器参数自动设计，到高密高集成、IBC与垂直供电方案，再到面向MW级机柜的800V直流供电架构演进——来自产学研各方的嘉宾分享，共同勾勒出AIDC电力基础设施升级的技术演进蓝图。

可持续计算发展论坛聚焦GW级AIDC的散热与管理等议题。散热方面，重点探讨了两相液冷技术的创新与原生液冷的前瞻设计理念，为新一代高效绿色AI基础设施提供了路径参考；管理方面，则聚焦开源固件的机架级管理创新，旨在提升数据中心整体的编排与协同能力。

开放系统设计论坛围绕Agentic AI驱动下的算力基础设施系统重构展开深入探讨，面向多Agent协同的新型负载，重点解读了CXL、UALink、DASE等前沿开放协议，为下一代Agent基础设施提供了开放技术支撑。

GW-Scale Open AIDC论坛以全球开放标准对接本土工程实践，聚焦GW级智算中心从单点设备创新走向全栈系统协同的关键趋势，重点探讨了超节点、预制化算力工厂、原生液冷、AI网络等方向，集中展示了中国AI基础设施产业链在系统架构、快速交付与关键部件协同方面的本土创新，为全球开放计算生态提供了可复制、可验证、可持续演进的GW级AIDC建设实践。

智算固件产业发展论坛立足于服务器管理核心场景，议题覆盖内置AI的BMC技术创新、OpenBMC生态演进、RAS API标准建设、可信固件、轻量化固件系统与AI故障定位等众多技术环节，并解读了固件领域的标准化工作，以此推动固件产业链上下游协同发展，共建安全可靠、开放协同的智能管理基础设施生态。

面向未来，开放计算的价值不仅在于开放硬件规格，更在于通过全球化协作机制，将大规模AI基础设施建设中的复杂工程问题，转化为可共建、可验证、可复制的产业标准。随着AI基础设施从单点算力竞争走向全栈系统协同，开放生态将成为支撑下一代AI基础设施持续演进的关键力量。