iPhone 18 Pro不用国产内存背后：A20封装工艺需与内存厂联调

7月11日，业内传出消息称，苹果已正式启动对长鑫存储DRAM芯片的测试，计划将其搭载于面向中国大陆市场销售的终端设备。同时，苹果正联合多家美国科技企业，向美国相关部门展开游说，力求放宽相关限制，从而能在更大范围内采用长鑫存储的产品。 根据公开数据，长鑫存储目前位列全球第四大DRAM制造商，仅次于SK海力士、三星电子和美光。SemiAnalysis数据显示，去年长鑫存储占据全球DRAM晶圆产能约11%的份额，而随着新产线陆续投产，预计到2028年这一比例将进一步提升至15%。 不过，对于即将发布的iPhone 18 Pro系列，有博主明确指出，其采用长鑫存储芯片的可能性微乎其微。原因在于，iPhone 18 Pro将首发搭载A20 Pro芯片，该芯片首次采用WMCM封装工艺，取代了此前的info_POP封装方案。 WMCM封装要求内存厂商与苹果SoC团队进行深度联合调试，而三星、SK海力士已与苹果签订多年订单，在协同配合方面积累了更丰富的经验。因此，苹果不太可能在iPhone 18 Pro上引入长鑫存储作为新的内存供应商。不过，iPhone 18标准版仍有机会采用国产内存方案。 需要说明的是，WMCM是当前半导体行业最先进的封装工艺之一，能够在晶圆层面将CPU、GPU、NPU、内存等多种不同功能的芯片直接并行整合。其核心优势包括更高的互连密度、更优异的散热性能以及更灵活的芯片配置。通过这种“先封装后切割”的方式，WMCM有助于简化制造流程、提升良率。 综合来看，iPhone 18 Pro或许无缘长鑫存储芯片。但对苹果来说，将国产DRAM作为议价筹码，在与三星、SK海力士、美光三大海外存储厂商谈判时，能够掌握更强的议价主动权，从而有效压低芯片采购价格。