苹果自研5G基带明年将首发于iPhone SE

苹果的自研5G基带项目多年来一直牵动着业界关注。从收购英特尔基带部门算起，至今已历经不短的时间周期，期间也频传技术瓶颈与研发挑战。不过，彭博社的马克·古尔曼近期带来了新观点：苹果这款自研基带最终将实现对高通的超越。

首先来看产品落地的具体时间线。首款苹果自研基带并非如外界猜测那样等到iPhone SE才亮相，而是将率先搭载于iPhone Slim和入门级iPad上。这一策略颇为明智——先在走量且对绝对性能要求相对宽松的设备上打磨成熟度与稳定性。到2026年，苹果计划推出第二代基带芯片，届时将正式支持毫米波技术，并直接应用于iPhone 18系列及高端iPad系列。而真正酝酿的大招是2027年的“普罗米修斯”（Prometheus）基带，据彭博社消息，该款基带将集成AI功能与下一代卫星网络支持，届时苹果便有底气宣称超越高通。

不过，第一代产品在硬性指标上确实存在一定妥协。例如，它不支持Verizon等运营商在部分城市部署的毫米波技术，载波聚合仅支持四分量，而非高通的六分量。这意味着在实验室理想环境下，其峰值速度可能不及高通亮眼。但话说回来，现实生活中的网速体验往往远低于理论峰值，且目前的iPhone SE本身也不支持毫米波，因此这一短板对大多数用户而言感知并不强烈。值得庆幸的是，双卡双待功能被完整保留，用户可以同时待机两张SIM卡，这对有双卡需求的用户来说无疑是实用的加分项。

从行业视角来看，苹果自研基带的核心意义并不在于首发时能否跑出最高分，而在于它彻底摆脱了对高通的长期依赖，并能根据自身产品节奏定制通信能力——例如将AI与卫星通信直接集成到基带芯片中。这种深度整合能力，才是高通在短期内难以复制的差异化优势。