Cadence推出AI赋能Virtuoso Studio革新模拟与RFIC设计
Cadence推出VirtuosoStudio定制设计平台，采用生成式AI技术，将大型设计同步吞吐量提升3倍。平台支持3D-IC异构集成、云就绪部署及AI驱动的设计迁移，集成Spectre仿真与Pegasus验证系统，助力模拟、射频和混合信号芯片设计实现突破。
欢迎阅读本教程！本文将带您全面了解业界领先的定制芯片设计平台——Cadence® Virtuoso® Studio。该平台借助生成式 AI 技术，显著提升设计效率，助力工程师在半导体与 3D-IC 设计领域实现新突破。依托 30 年的行业领先经验，Virtuoso Studio 可将大型设计项目的生产力提升 3 倍，为未来芯片格局的塑造提供强劲动力。
1. 平台概览：新一代定制设计体验
2023 年 4 月 20 日，楷登电子（Cadence）正式发布 Cadence® Virtuoso® Studio，这是一款基于全新底层架构的定制设计平台。它以独特方式管理设计流程，能够将当今大型复杂设计的设计同步吞吐量提升 3 倍，帮助客户满足严苛的上市时间要求。
2. 平台核心能力与优势
Virtuoso Studio 针对客户在设计大型复杂项目时面临的挑战，提供了强大的分析与验证支持，确保整个设计周期始终符合设计意图。以下是其核心优势：
- 经过验证的解决方案：提供性能可靠且经过验证的解决方案，延续 Cadence 30 年来在模拟、RFIC 和混合信号设计领域的卓越品质。
- 提升生产力：设计团队可利用全面的平面与基于 FinFET 的版图自动化技术，以及全新的布线解决方案，大幅提升工程设计效率。
- 云就绪：提供大规模可扩展的云就绪方案，支持将数百个仿真轻松扩展至数千个。兼容客户首选的云供应商，同时支持私有云部署。
- 生成式 AI 助力设计迁移：获得晶圆代工厂支持，可快速完成原理图与版图工艺迁移。Virtuoso ADE Suite 内的工具能在迁移后迅速恢复设计重心，并进行验证。客户可利用 AI 工具，复用现有 IP 或将其转换用于新一代设计。
- 3D-IC 集成：支持对先进节点、模拟/射频封装/模块以及光电系统的 2.5D 和 3D 设计进行异构集成。
3. 强大的集成与协同能力
Virtuoso Studio 可与其他 Cadence 解决方案深度集成，打破不同设计领域之间的壁垒，有效加速设计收敛：
- 与 Cadence Spectre® Simulation Platform 集成，包括 Spectre X 仿真器和 Spectre FX 仿真器，用于分析大型模拟与混合信号设计。
- 与 Cadence Allegro® PCB Design 集成，实现 IC 与封装协同设计。
- 与 Cadence Pegasus™ Verification System 集成，用户可在 Virtuoso Layout Suite 内直接调用设计规则检查（DRC）和电路版图对比检查（LVS）功能，进行高级毫米波设计与交互式签核质量分析。
- 近期与 AWR® Microwave Office® 解决方案集成，进一步强化射频设计能力。
4. 前沿技术革新
Virtuoso Studio 始终走在行业前沿，对传统定制设计工具进行了全面革新：
- Design Space Optimization：利用 AI 算法探索相互冲突的规格参数，在设计流程迁移后维持设计重心。
- 代码与算法优化：加速版图与原理图工具的交互式编辑；多线程技术并行处理渲染、连接关系提取以及设计规则检查。
- Spectre FMC Analysis 集成：提供完整的基于机器学习（ML）的蒙特卡洛变化解决方案，与原始蒙特卡洛分析相比，验证 3 到 6 西格玛成品率的速度提升 数量级。
5. 客户评价
业界领先公司对 Virtuoso Studio 给予了高度评价：
- Analog Devices 工程赋能部高级总监 Syam Veluri 表示：“IC 与封装协同设计至关重要，ADI 与 Cadence 紧密合作，力求满足下一代系统设计平台的需求。”
- 联发科 企业副总裁 Ching San Wu 说：“将 Virtuoso Studio 中新引入的器件布线技术用于前沿工艺后，我们实现了更高的自动化水平，获得了出色成果，并加快了产品上市速度。”
- 瑞萨 共通 EDA 技术开发统括部设计自动化部总监后藤信彦指出：“通过更自动化的设计环境进行新流程迁移，并借助基于 AI 的自动化功能来提高设计生产力。”
- TSMC 设计基础设施管理部负责人 Dan Kochpatcharin 表示：“随着 Virtuoso Studio 平台的推出，我们期待与 Cadence 继续合作，提供更前沿的工具开发与下一代设计支持。”
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