意法半导体发布第二代工业4.0边缘AI微处理器
意法半导体推出第二代STM32MP2微处理器，获SESIP3级安全认证。该芯片采用64位多核架构，集成专用神经处理单元，算力达1 35TOPS，支持千兆TSN等工业接口，工作温度范围-40°C至125°C，提供10年供货承诺，预计2024年上半年量产。
意法半导体最新推出的第二代STM32微处理器（MPU）系列——STM32MP2，专为工业4.0和边缘AI应用设计，已通过SESIP 3级安全认证，融合了64位多核架构、专用神经处理单元及丰富的工业接口，为智能边缘设备提供强大的计算与连接能力。
产品概述与安全认证
STM32MP2系列是意法半导体在64位微处理器领域的重要突破，基于全新架构，在继承STM32生态系统的基础上，显著提升了工业和物联网边缘应用的性能和安全性。该系列已获得SESIP 3级安全认证，确保符合工业级安全要求。
意法半导体执行副总裁、通用微控制器子产品部总经理Ricardo De Sa Earp表示：“STM32MP2新系列产品进一步增强了我们在应用处理器方面的投入，将该处理器结合了64位处理器内核、边缘AI加速单元、先进多媒体功能、图形处理器以及丰富的数字外设接口。新系列MPU还集成了先进的硬件安全功能，以迎接在安全工业4.0、物联网和多种用户界面应用中涌现的新机遇。”
处理器架构与性能
新一代微处理器的第一条产品线STM32MP25采用以下核心配置：
- CPU内核：一颗或双颗64位Arm® Cortex®-A35内核，主频高达1.5GHz，兼顾高性能与高能效；同时集成一颗400MHz Cortex-M33内核用于实时任务处理。
- 边缘AI加速：内置专用神经处理单元（NPU），将处理器总算力提升至1.35 TOPS（每秒1.35万亿次运算），可支撑先进的机器视觉、预测性维护等边缘AI应用。
- 存储器支持：支持32位DDR4和LPDDR4存储器，为成本优化设计提供长期保障。
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