HBM4价格下半年或涨至4-5美元/千比特 AI需求与产能瓶颈致DRAM半数产能被大厂锁定
AI需求爆发式增长与产能结构性瓶颈推动HBM4价格预计2026年下半年涨至4至5美元 千比特，较当前翻倍。制造工艺复杂、生产周期长、良率低及晶圆消耗量大，加之三大厂商与头部客户签订长期协议锁定产能，到2027年全球DRAM近半数产能将不对小买家开放。
财联社7月12日讯，据DigiTimes最新报告，在AI需求爆发式增长与产能结构性瓶颈的双重驱动下，下一代HBM4内存的价格走势成为市场关注焦点。报告预测，到2026年下半年，HBM4的单价将从当前的2美元/千比特大幅攀升至4至5美元甚至更高，涨幅之大令人瞩目。
造成这一价格飙升的原因并不复杂。首先，HBM4的制造工艺极为复杂，生产周期长达四至六个月，且初始良率较低；其次，HBM生产所消耗的晶圆容量约为标准DDR5 DRAM的三倍，这直接限制了制造商在现有设施中的总内存产出量。更为关键的是，全球三大HBM供应商——三星电子、SK海力士和美光科技——正纷纷与头部AI客户签署长达三至五年的长期协议，提前锁定了大量产能。据DigiTimes预测，到2027年，全球DRAM总产能中约有一半将完全无法向小型买家开放。换言之，中小规模买家获取HBM的难度将持续增大。
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