手机成AI大模型新赛场 超级载体利好硬件环节

今天来聊一个有意思的话题：AI手机，或者说，以手机为载体的AI智能体，正在成为整个行业的新战场。

先看最新的动态。阶跃星辰即将发布AI终端品牌、智能体系统，以及首款AI智能体手机。据知情人士透露，这款手机由A股上市公司华勤技术负责代工生产。注意，这不是简单的贴牌——华勤技术与阶跃星辰是深度绑定的合作关系。阶跃星辰是国内在终端Agent场景投入最大的大模型创业公司，去年率先开源了Step-GUI系列模型。基于其发布的GUI-MCP开放协议，开发者和终端厂商短至10分钟就能部署一台具备Agent能力的手机。

事实上，阶跃星辰此前已为AI手机提供模型支持。去年10月，中兴通讯发布的努比亚Z80 Ultra高性能旗舰机型，就搭载了阶跃星辰GUI Agent模型，具备根据指令跨应用调用工具执行任务的能力。而在即将举行的2026世界人工智能大会上，字节跳动联合中兴努比亚打造的首款AI智能体手机也将亮相。

从技术层面看，AI手机正从一般的智能硬件设备向“超级载体”转变。此前豆包手机已经验证了这条路——AI与系统深度结合，让豆包通过系统将App串联起来，这意味着AI助手与手机操作系统的深度绑定是可行的。今年6月，微信与多家手机厂商推出了A2A（Agent-to-Agent）助手功能，用户只需通过手机AI语音助手，就能操作微信向指定好友发送信息。微信客服表示，荣耀手机已经率先实现这一功能。

国金证券的观点值得关注：AI正从“手机里的一个功能”升格为“贯穿交互的系统级调度者”。豆包手机助手就是一个典型例子——它绕开了传统App的“玻璃墙”限制，直接调用各应用功能。手机作为超级个人计算终端，承载了几乎所有C端的信息流，同时也是物理世界的超级入口。只有当AI击穿手机之后，其他AI终端才有可能依托AI手机持续繁荣。

市场规模方面，国家发展改革委创新和高技术发展司的数据显示，去年我国AI手机、AI电脑等智能终端年出货量超1亿台，预计今年还会保持高速增长。一个关键信号是：AI手机、AI电脑的销量预计今年有望首次超过非AI产品。

海外市场同样热闹。OpenAI正加速进行智能体手机开发，最新目标是在2027年上半年量产。Counterpoint Research的报告显示，支持生成式AI的机型将在2026年占全球智能手机出货量的45%，高于2025年的36%，2027年预计达到52%。

但Counterpoint Research也强调了一个现实问题：AI手机虽然正在迅速普及，但消费者的实际使用需求、内存成本以及不同厂商的生态整合能力，将决定下一阶段的市场竞争。受内存供应危机持续影响，2026年全球智能手机出货量预计同比锐减13.9%至10.8亿部，创有记录以来新低。与此同时，AI手机的渗透率仍将继续攀升，2027年预计达到52%——这意味着生成式AI技术即将成为智能手机的常规配置。

长期来看，内存仍是决定生成式AI能否快速进入中低价手机市场的关键。运行AI模型需要额外DRAM存放模型权重，这使得AI手机的批发价目前难以降至400美元以下。随着内存供应压力逐步缓解，端侧模型的优化效率不断提高，生成式AI功能才会进一步下放至价格更亲民的智能手机。

投资层面，华创证券认为AI终端有望带动硬件多环节价值量提升，涉及芯片、存储、散热、电池、射频等环节的价值重构。具体来看：

芯片环节，SoC设计已从传统的CPU/GPU双核驱动，转变为“CPU+GPU+NPU”明确分工的异构计算体系，明确了NPU在端侧AI中的主算力地位。

内存环节，将大模型部署至本地会占用大量内存。以70亿参数的LLaMA模型为例，在4位量化的情况下仍需占用最小3.9G内存，这直接驱动了手机内存的升级需求。

电池环节，端侧AI带动整机功耗上升。为维持智能手机续航，电池规格持续升级，硅碳负极、半固态电池等技术渗透率不断提升，有望带动电池能量密度持续增长。

散热环节，芯片算力提升对散热提出了更高要求，同时还要满足手机在重量、厚度等方面的整体设计要求，这带动了石墨烯和VC均热板等散热技术的渗透率增长。

射频前端环节，对网络连接的吞吐能力与时延稳定性提出了更高要求，WiFi 7、5G-A等技术或成为后续升级方向。

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