日本政府追加1500亿日元加码半导体国产化力保2纳米芯片

日本政府近日宣布，将向致力于尖端半导体国产化的企业Rapidus追加出资1500亿日元（约合63.63亿元软妹币），以加速其先进制程技术的研发与量产进程。经济产业大臣赤泽亮正在会上强调，该项目是政府推进增长型投资的关键，为了国家利益必须确保成功。此举旨在强化日本在全球半导体产业链中的竞争力，减少对外部技术的依赖。

这笔巨额资金的注入，将主要用于支持Rapidus实现其雄心勃勃的技术路线图。具体用途包括为量产2纳米制程产品进行关键设备投资，以及研发性能更高的下一代1.4纳米制程技术。这标志着日本在追赶全球半导体最前沿技术方面迈出了实质性的一步。

政府出资结构与风险管控

值得注意的是，日本政府此次取得的股份为无表决权股份，以确保Rapidus作为一家企业能够保持经营决策的敏捷性。通过这种安排，政府持股的表决权比例将控制在11.5%。然而，协议中也包含了风险管控条款：若未来出现经营恶化等特定情况，政府持有的无表决权股份将转换为有表决权的股份，届时政府的表决权比例可提升至约六成，以保障国家投资的安全。

Rapidus的背景与资金需求

Rapidus成立于2022年，是由丰田、索尼、软银、铠侠等八家日本大型企业合资组建的半导体公司，其核心目标就是开发2纳米制程技术并实现先进半导体在日本本土的生产。然而，尖端半导体研发与生产的资金门槛极高。据估算，仅2纳米芯片的试制就需要约2万亿日元，而要实现量产，所需资金规模更是高达约3万亿日元。

面对如此庞大的资金需求，Rapidus主要依赖政府支持。截至2025年3月底，其民间出资仅为73亿日元。在此之前，该公司已从日本政府及旗下机构获得多轮资金支持，包括2022年11月的700亿日元补贴，以及后续计划的多次出资。公司计划在2027年实现量产之前，仍需筹集大量资金，并积极争取富士通、本田等潜在客户的订单与投资，以构建可持续的商业模式。

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