CPX借助CPC/CPO实现AI扩展与扩容 Samtec受邀参与Keysight PCIe研讨会

Samtec资深FAE胡亚捷在分享中反复强调一个核心观点：当前AI基础设施的迭代速度已不再是线性增长，而是呈现倍数级跃迁——模型规模翻倍、数据传输速率翻倍、数据体量翻倍。从硬件层面看，I/O带宽正以指数级膨胀的态势发展。

他展示的报告页清晰地印证了这一点。随着AI、ML、大数据等应用的爆发式增长，数据传输互连的挑战从未如此严峻。从早期的CPU到CPU，演进到GPU到CPU再到GPU，再到如今的XPU，数据体量与传输性能要求呈爆炸式攀升。单纯的PCB或铜缆已无法满足密度、架构、带宽等多维度的性能需求。这倒逼整个产业链的软硬件服务商必须探索全新的技术路径。

那么，摆在客户面前的问题变得非常具体：

他们会采用怎样的架构或技术方案？需要准备多少种差异化的方案来应对？

是选择前面板方案，还是背板方案？

CPC、CPO还是NPO，哪个才是最优解？

是押注硅光（SiPho）、微型发光二极管（MicroLED），还是太赫兹波导（THz Waveguide）？

LPO、DSP还是重定时器（Retimers），各自的应用场景如何划分？

作为对这些问题的探索，胡亚捷在分享中重点指出，在当前主流的AI架构中，Samtec始终聚焦于互连本身——确保物理层连接的可靠性，保证节点之间对话的逻辑性，同时让互连方案能够兼容所有主流通信协议，包括本次论坛的核心议题“PCIe”。

Samtec CPX

随着PCIe标准的不断迭代，对互连参数的要求越来越精细、越来越严苛。从PCIe 1.0到3.0，像PCB Loss at Nyquist Frequency、CEM Connector Loss、Max Via Stub Length这些指标，在规格书中甚至都没有被明确要求。但从PCIe 4.0开始，这些参数要求逐年变化，给客户和连接器厂商都带来了巨大的挑战。

为了应对这种爆炸性的性能增长和客户需求，Samtec一直在鼓励客户尝试新的设计架构，强化拓扑结构，以节省空间、提升密度、提升速率。正是在这样的背景下，胡亚捷现场带来了Samtec的共封装连接方案——CPX，旨在借助CPC与CPO技术，实现AI系统的高效扩展与扩容。

无论是CPC（铜缆共封装）还是CPO（光引擎共封装），它们都属于Samtec全新推出的前沿解决方案，统称为Samtec CPX。这套方案的核心特点包括：

• CPX插座支持CPC与CPO两种接口类型，在14.9毫米×16.7毫米的紧凑尺寸内，就能实现6.4 Tbps的传输速率，由半导体封装测试厂商（OSAT）焊接至基板封装。
• CPX（Samtec SFCF）连接器焊接于光引擎底面，整个光收发模块支持电气可拆卸，功能上类似于前面板可插拔模块。

Samtec以实践阐明观点

现场，胡亚捷向与会者介绍了Samtec展示的一款采用共封装铜缆技术的100T网络交换专用集成电路（ASIC）实物演示系统。该系统的核心是Marvell ASIC，其每一侧均搭载了4个Samtec Si-Fly® HD共封装铜缆连接器。每个Si-Fly HD连接器支持64个差分对（DP）/32个通道（lanes），单通道速率达到200 Gbps，聚合吞吐量为6.4 Tbps。16个此类端口的吞吐量叠加，即可实现系统总链路吞吐量100T的目标。

当这款共封装基板集成到系统中后，相关线缆可以灵活路由至前面板（例如连接至四通道小型可插拔光模块OSFP），或者路由至后面板并接入Samtec Si-Fly® HD背板连接器系统。

如果要在前面板实现100T吞吐量，需要采用2RU的系统并搭配OSFP模块；而在后面板方向，接入超高密度的Si-Fly® HD背板连接器，仅需1RU的系统即可将所有连接路由至后面板。这意味着，在1RU系统中实现100T吞吐量，能够为横向扩展型架构提供无源铜缆链路下的最高连接密度。

这套共封装铜缆设计也在2025年OFC（光纤通信会议及展览）Marvell的展位上展出，现场展示了两台100T交换机并排部署的方案，整套系统通过背板连接实现了200T的总吞吐量。

胡亚捷特意强调：Samtec Si-Fly® HD CPC（共封装铜缆连接器）是目前业内占位密度极高、可靠性极强的互连产品。在95×95毫米的芯片基板上，可支持102.4T的吞吐量，也就是512个通道，单通道速率200Gbps。此外，共封装CPX方案能够实现从封装到前面板或后面板的最低损耗信号传输，同时兼具最高的连接密度。

研讨会现场

本次会议由是德科技主办，携手Synopsys、Montage、ZZiPho和Samtec等行业专家，聚焦PCIe 6.0在发射端（Tx）、接收端（Rx）、协议层（Protocol）等关键技术环节的演进，深入探讨下一代高速互连技术的前沿发展与测试挑战，并进一步解析PCIe-over-Optics及UALINK等新兴技术的应用前景与发展路径。

除了精彩的现场分享，Samtec也在现场展示了Demo及产品解决方案，让与会用户零距离体验了最新的技术成果。

论坛参与小结

Samtec非常荣幸能参与本次PCIe 6.0 & UALink专题测试技术研讨会。交流和学习，始终是行业发展的源动力。作为PCIe以及信号完整性领域的专家，Samtec愿意持续以创新产品与卓越服务，为行业带来更多价值。

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