日本追加1500亿日元补贴Rapidus 2027年量产2nm芯片
日本经济产业省宣布向半导体企业Rapidus追加1500亿日元补贴，全力支持其2纳米先进制程研发。到2027年，日本政府对该公司的总补贴额将高达2 9万亿日元。Rapidus计划在2027年量产2nm芯片，2029年推进1 4nm工艺，并计划在2028年后陆续推出先进的2 5D、3D封装技术，目标在
日本政府近日宣布，将向本土半导体企业Rapidus追加1500亿日元（约合软妹币68亿元）的资金支持，以加速其2纳米先进制程的研发与量产进程。这一举措标志着日本在重振半导体产业的战略上迈出了更为激进的一步。
根据规划，到2027年，日本官方对Rapidus的补贴总额将累计达到2.9万亿日元（约合软妹币1230亿元）。这笔巨额资金将主要用于采购EUV光刻机等尖端半导体设备。值得注意的是，尽管政府出资比例高达60%，但其投票权被限制在11.5%，以防止政府过度干预公司运营，显示出一种“放手一搏”的决心。
激进的技术路线图
Rapidus的目标极为明确且激进：在2027年实现2nm工艺的量产。这一时间点仅比行业龙头台积电的计划落后约一年，但比英特尔和三星的目标更为超前。不仅如此，该公司还规划在2029年推进1.4nm工艺的量产，展现了追赶世界顶尖水平的野心。
封装技术的全面布局
除了先进制程，Rapidus在芯片封装领域也制定了详细计划。公司预计从2028年起陆续推出2.5D和3D芯片封装技术，并计划在2030年攻克最为复杂的混合键合封装技术。这表明其意图构建从制造到封装的完整先进技术能力。
日本此举的背景是其半导体产业自上世纪90年代后的长期衰落。如今，通过集结丰田、本田等产业巨头之力成立Rapidus，日本正试图一举夺回在先进半导体领域的话语权，其决心可见一斑。
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