联电新加坡晶圆厂首批量产硅光子晶圆交付，支持1.6T互连
联电新加坡12英寸晶圆厂交付首批量产硅光子晶圆，支持1 6Tbps互连方案，与SILITH合作18个月实现量产并获客户认证。下一代平台目标单通道400Gbps，采用MZM架构，计划2027年推出自有硅光子平台，同时探索铌酸锂超高带宽方案。
7月14日，联华电子（联电，UMC）宣布，其新加坡12英寸晶圆厂已成功交付首批量产硅光子（SiPh）晶圆。这标志着联电与新加坡光子集成电路（PIC）企业SILITH的合作正式从技术开发阶段进入商业化量产阶段。
这批晶圆融合了联电的SOI工艺制程与SILITH的专有硅光子架构，专为SILITH的1.6Tbps高带宽互连方案设计。1.6Tbps的速度对于数据中心内部的高速互联至关重要。值得一提的是，双方团队仅用18个月便完成了从开发到量产的跨越，这一节奏在半导体行业中极为迅速。目前，该平台已通过量产级的高良率与高可靠度验证，并获得了全球顶级云端基础设施客户的认证，具备大规模部署的能力。
双方合作仍在持续推进，目前正联合开发下一代纯硅光子平台，目标是实现单通道速率400Gbps。该平台采用马赫-曾德尔调制器（MZM）设计架构，同时保留了兼容标准CMOS制程的可制造性、量产扩展性与成本优势，兼顾高性能、规模化生产与成本控制。
联电自身也在加快布局，计划于2027年正式推出自有12英寸硅光子平台，为更多客户提供产品开发与量产导入支持。此外，在硅光子方案之外，联电还与生态系统合作伙伴共同探索基于铌酸锂（LiNbO₃）薄膜的超高带宽光互连方案，为未来更高速的互联需求提前布局。
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