晟联科高速接口IP亮相WAIC 2026 共筑AI算力互连生态

2026世界人工智能大会（WAIC）将于7月17日至20日在上海世博、张江、西岸“三地四馆”隆重开幕。本届展会展览总面积首次突破10万平方米，超过300款前沿产品将在此进行全球首次亮相。作为国内领先的高速接口IP与解决方案提供商，晟联科将携核心产品亮相展会，与产业伙伴共襄行业盛举。

核心展品速览：技术实力深度解析

晟联科将在本次展会上重点展示两款自主研发的高速接口IP产品，全面彰显其在高速互连领域积累的深厚技术底蕴。

112G SerDes

• 卓越的远距离传输能力：在高插入损耗信道环境下，依然能够保持优异的BER性能，确保信号稳定可靠传输。
• 灵活配置选项：可根据不同应用场景需求，实现功耗与延迟之间的最优平衡。
• 高可靠性保障：具备出色的pre和post-FEC误码率表现，并经过多代硅验证，性能稳定且值得信赖。
• 多协议全面兼容：支持IEEE 802.3bj/cd/ck、InfiniBand EDR、OIF CEI-112G-LR/MR/XSR等多种行业标准协议。

PCIe 6.0

• 远距离可靠传输：在高插入损耗信道条件下，仍能保证数据稳定、无误地传输。
• 出色的综合性能：具备低功耗、低延迟、面积小巧等优势，充分满足高性能计算场景需求。
• 高度可靠性保障：采用历经十多年技术架构演进的PAM4 DSP PHY技术，为PCIe 6.0 IP的高可靠性构筑了坚实根基。
• PIPE v6.1兼容性：支持PIPE v6.1接口标准，可与PCIe controller、CXL控制器实现无缝对接。

三大展区，精彩亮相

从7月17日至20日，晟联科将在世博展览馆的三大展区同步展出，携手不同生态伙伴联合呈现技术成果。

H2-B516：新华三（H3C）展区

晟联科与新华三建立了长期稳固的生态合作关系。双方此前聚焦高算力与芯粒高速互连领域，联合中国计算机行业协会等单位，共同制定了《人工智能芯片 面向芯粒的卡间互联接口技术要求》及《人工智能芯片 面向芯粒的卡间互联测试方法》两项团体标准。此次携手亮相WAIC，是双方技术协同与生态共建成果的重要落地展示，彰显了产业协作的深度与实效。

H4-150：上海国投展区

上海国投作为国家级产业投资平台，长期关注硬科技与自主可控赛道。晟联科凭借自主研发突破海外技术垄断，实现了高端高速互连IP的自研自主可控与商业化落地，这一实践路径获得了资本方的高度关注与认可。本次同台亮相，不仅展示了技术硬实力，更体现了产业资本对国产核心IP技术价值的肯定以及长期赋能意愿。

H4-FTD001：模力社区展区

张江集团作为张江科学城建设的主力军，持续聚焦硬核产业孵化与生态培育。晟联科作为扎根张江的本土高速接口IP企业，此次同步亮相模力社区展区，既是区域产业生态对其技术实力与成长潜力的充分认可，也标志着企业在张江创新沃土上的深度融合与持续深耕。

小提示： 展区分布较广，建议提前规划参观路线。在世博展览馆内，H2-B516、H4-150和H4-FT D001三个展位均可体验晟联科的核心产品与技术方案。

常见问题

问：如何获取更多关于晟联科展品的详细信息？

答：您可以前往上述任一展区，与现场的晟联科技术团队进行面对面交流，获取详细的产品资料和技术白皮书。

问：参观WAIC需要提前预约吗？

答：是的，2026世界人工智能大会通常要求提前在线注册预约。请关注大会官方渠道发布的最新参会指南，以获取准确入场方式。

此次WAIC全流程亮相，是产业、资本、政府对晟联科技术实力与产业价值的高度认可。晟联科将继续深耕高速接口核心赛道，发挥“头雁效应”，引领国产高速接口互连生态加速前行。

7月17日-20日，世博展览馆H2-B516、H4-150、H4-FT D001，晟联科期待与您相遇，共建互连新生态！

（来源：点财网）

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