联发科客制化AI芯片领军 投资翻倍创10亿美元营收

联发科近日交出了一份令人瞩目的成绩单：2025年第四季合并营收及全年营收，双双创下历史新高。在媒体说明会上，总经理兼营运长陈冠州直言，2026年公司在AI客制化晶片（ASIC）领域的投入规模将翻倍，全年相关营收目标瞄准10亿美元。在他的描述中，ASIC并非一个孤立的产品线，而是联发科在系统级整合框架下——涵盖训练与推理、云端与终端、效能与功耗——选定的下一个关键突破口。 AI运算模型在训练与推理环节的需求差异，正在日益显著。传统通用型晶片已难以在效能、功耗和成本之间找到最优平衡点。陈冠州揭示了一个关键趋势：制程微缩带来的红利正逐步放缓，单纯依靠提升晶体管密度来驱动效能增长，这条路越走越窄。产业正加速转向以Chiplet架构、先进封装和高速互连技术为核心的系统级设计路径。通俗来说，就是让晶片能够根据实际应用场景进行模组化组合与深度客制化。这一演进，使ASIC重新占据AI时代半导体价值链的枢纽位置。 与此同时，AI算力需求的爆发式增长，正在大幅拓展半导体产业的成长空间。云端服务提供商持续加码AI基础设施建设，动辄百亿规模的资本支出中，相当大一部分直接流向先进晶片研发与异构系统架构创新。这些需求不仅关注峰值性能，更看重能效比、数据吞吐效率以及整体拥有成本（TCO）。换句话说，谁能帮助客户在相同功耗和物理空间内塞进更多算力，谁就能把握住这波增长红利。 陈冠州对此的解读是：针对特定工作负载量身打造的ASIC，能协助云端服务商在同等功耗与空间约束下，实现更高的运算密度和更稳定的长期效能输出，同时有效降低运维阶段的总体成本。正因如此，数据中心客制化晶片已被联发科定位为驱动AI时代营收增长的重要引擎，没有之一。 再看产业链的另一端：AI算力的扩张，加剧了先进制程与先进封装产能的结构性紧张。供需错配不仅推高制造成本，更倒逼芯片设计企业必须将资源投得更准、看得更远。在此背景下，客制化晶片的战略价值进一步凸显——它不再只是“定制版通用芯片”，而是系统级优化的核心载体。 那么联发科具体怎么做？陈冠州给出的思路是：不只盯着单一计算单元优化，而是以端到端系统架构思维切入，全面覆盖算力生成、数据传输与存储协同三大维度。 算力层面，结合前沿制程节点与2.5D、3.5D等先进封装技术，持续提升单位面积下的有效运算能力；互连层面，长期深耕高速接口技术，并积极推动从电信号向光信号传输演进——因为算力再强，数据送不到处理单元也是徒劳；存储层面，则聚焦高频宽、低功耗且支持按系统规格灵活配置的记忆体架构设计，确保整机系统效率最大化。 在产能合作上，陈冠州透露，联发科与台积电保持着紧密的战略协同。无论是两纳米制程还是S14先进节点，联发科都位列首批导入客户行列，相关产品今年就会正式面世。互连带宽方面，后续将推进铜线传输向3.2T硅光子引擎过渡，同时开发更低功耗的定制化HBM方案。整体来看，联发科对AI ASIC领域年度资源投入实现翻倍增长，已不是喊口号，而是实打实的战略落地。